Advertisement
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Hex Buffers
The MC14049UB hex inverter/buffer is constructed with MOS P–channel
and N–channel enhancement mode devices in a single monolithic structure.
This complementary MOS device finds primary use where low power
dissipation and/or high noise immunity is desired. This device provides
logic–level conversion using only one supply voltage, V DD . The input–signal
high level (V IH ) can exceed the V DD supply voltage for logic–level
conversions. Two TTL/DTL Loads can be driven when the device is used as
CMOS–to–TTL/DTL converters (V DD = 5.0 V, V OL
Note that pins 13 and 16 are not connected internally on this device;
consequently connections to these terminals will not affect circuit operation.
High Source and Sink Currents
High–to–Low Level Converter
Supply Voltage Range = 3.0 V to 18 V
Meets JEDEC UB Specifications
V IN can exceed V DD
Improved ESD Protection on All Inputs
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
MAXIMUM RATINGS*
(Voltages Referenced to V SS )
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Rating
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Input Voltage (DC or Transient)
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Output Voltage (DC or Transient)
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Input Current (DC or Transient), per Pin
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Output Current (DC or Transient), per Pin
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Power Dissipation, per Package†
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Plastic/Ceramic
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
SOIC
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Storage Temperature
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Lead Temperature (8–Second Soldering)
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
†Temperature Derating: All Packages: See Figure 4.
CIRCUIT SCHEMATIC
(1/6 OF CIRCUIT SHOWN)
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA
v
0.4 V, I OL
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Symbol
Value
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
V DD
– 0.5 to + 18
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
V in
– 0.5 to + 18
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
V out
– 0.5 to V DD + 0.5
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
I in
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
I out
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
P D
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
T stg
Î Î Î Î Î Î
– 65 to + 150
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
T L
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
MC14049UB
V DD
V SS
3.2 mA).
Î Î Î
Unit
Î Î Î
Î Î Î
V
Î Î Î
Î Î Î
V
Î Î Î
Î Î Î
V
Î Î Î
Î Î Î
10
mA
Î Î Î
Î Î Î
+ 45
mA
Î Î Î
Î Î Î
mW
Î Î Î
825
740
Î Î Î
_ C
Î Î Î
Î Î Î
_ C
Î Î Î
Î Î Î
260
Î Î Î
MC14049UB
L SUFFIX
CERAMIC
CASE 620
P SUFFIX
PLASTIC
CASE 648
D SUFFIX
SOIC
CASE 751B
ORDERING INFORMATION
MC14XXXBCP
Plastic
MC14XXXBCL
Ceramic
MC14XXXBD
SOIC
T A = – 55 to 125 C for all packages.
LOGIC DIAGRAM
MC14049UB
3
2
5
4
7
6
9
10
11
12
14
15
NC = PIN 13, 16
V SS = PIN 8
V DD = PIN 1
MC14049UB
6–129
Advertisement
