STMicroelectronics STM32L162RC Manual page 7

STM32L162VC, STM32L162RC
List of figures
Figure 1. Ultra-low-power STM32L162xC block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 2. Clock tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figure 3. STM32L162VC UFBGA100 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 4. STM32L162VC LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 5. STM32L162RC LQFP64 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 6. Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 7. Pin loading conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 8. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 9. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 10. Optional LCD power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 11. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 12. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Figure 13. Low-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Figure 14. HSE oscillator circuit diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Figure 16. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Figure 17. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
2
Figure 18. I C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Figure 19. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Figure 20. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1
Figure 21. SPI timing diagram - master mode
Figure 22. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
2
Figure 23. I S slave timing diagram (Philips protocol)
2
Figure 24. I S master timing diagram (Philips protocol)
Figure 25. ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Figure 26. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Figure 27. Maximum dynamic current consumption on V
conversion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Figure 28. 12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 29. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . 105
Figure 30. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Figure 31. LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package top view example . . . . . . 107
Figure 32. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Figure 33. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Figure 34. LQFP64 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package top view example . . . . . . . . . 110
Figure 35. UFBGA100, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
Figure 36. UFBGA100, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package recommended footprint. . . . . . . . . . . . . . 112
Figure 37. UFBGA100, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package top view example . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Figure 38. Thermal resistance suffix 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Figure 39. Thermal resistance suffix 7
(1)
(1)
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(1)
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(1)
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supply pin during ADC
REF+
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DocID022881 Rev 10
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