STMicroelectronics STM32L151QCH6 Manual page 8

List of figures
Figure 43. WLCSP64, 0.400 mm pitch package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Figure 44. WLCSP64, 0.400 mm pitch package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Figure 45. WLCSP64, 0.400 mm pitch package top view example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
Figure 46. Thermal resistance suffix 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Figure 47. Thermal resistance suffix 7
8/133
STM32L151xC/C-A STM32L152xC/C-A
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
DocID026119 Rev 5