STMicroelectronics STM32F031F4 Manual page 8

微可Vicor--值得信赖的元器件供应商
List of figures
WLCSP25 - 25-ball, 2.423 x 2.325 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale 
Figure 43.
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 44. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figure 45. WLCSP25 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 
Figure 46.
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 
Figure 47.
package footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Figure 48. TSSOP20 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
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微可Vicor--值得信赖的元器件供应商
http://www.vicor.top/
DocID025743 Rev 3
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021-31660491
STM32F031x4 STM32F031x6
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