Figures
1-1
1-2
1-3
1-4
1-5
1-6
1-7
1-8
2-1
2-2
375 MHz POWER3 SMP architecture (High Node) . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2-3
2-4
375 MHz POWER3 High Node packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2-5
375 Mhz POWER3 SMP Wide Node packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2-6
332 MHz SMP node system architecture block diagram . . . . . . . . . . . . 62
3-1
3-2
3-3
3-4
3-5
4-1
SP frame model 550 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
4-2
4-3
4-4
9076 mod 555 with two SP-attached servers and a CWS . . . . . . . . . . 149
4-5
5-1
5-2
5-3
SP Switch chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
5-4
5-5
5-6
SP Switch system . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
5-7
5-8
5-9
6-1
6-2
6-3
6-4
6-5
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