ST STM32H7 3 Series Application Note page 6

List of figures
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Figure 1. VDD33USB connected to VDD power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 2. VDD33USB connected to external power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 3. VDD50USB power supply. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 4. Power supply overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 5. Power on reset/power down reset waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 6. PVD threshold. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 7. Reset circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 8. Power supply supervisor interconnection with internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 9. NRST circuitry timing example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 10. STM32CubeMX example screen-shot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 11. HSE external clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 12. HSE crystal/ceramic resonators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 13. LSE external clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figure 14. LSE crystal/ceramic resonators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figure 15. Boot mode selection implementation example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 16. Host to board connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 17. JTAG connector implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Figure 18. Typical layout for VDD/VSS pair . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figure 19. STM32H753XI reference schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 20. Four layer PCB stack-up example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Figure 21. Six layer PCB stack-up example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 22. Decoupling capacitor placement depending on package type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 23. Example of decoupling capacitor placed underneath the STM32H743/753xx . . . . . . . . . . 41
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AN4938