Servicehinweise - Grundig GV 900 SV/1 Servise Manual

Allgemeiner Teil / General Section / Partie générale

Servicehinweise

1. Entfernen der Gehäuseteile
1.1 Gehäuseoberteil
– 4 Schrauben herausdrehen (Fig. 1).
A
– Gehäuseoberteil abnehmen.
1.2 Frontblende
– 2 Schrauben herausdrehen (Fig. 2).
B
– Rasthaken (Fig. 2 / 3) lösen und Frontblende abnehmen.
C
Montagehinweis:
– Beim Aufstecken der Frontblende von vorne auf das Gerät ist die
Cassettenklappe zu öffnen. Der Cassettenklappenöffner befindet
sich dadurch vor der Cassettenklappe in richtiger Position.
2. Ausbauhinweise
2.1 Chassisplatte mit Laufwerk
– Schrauben D (Fig. 2) und E
– je 2 Schrauben (Fig. 4),
F G
– festgeklebter Flexprint (AA, Fig. 2) von der Rückwand lösen.
– Rastnasen (Fig. 2) und
I J
– Chassisplatte mit Laufwerk vorsichtig (Bruchgefahr) aus dem Rah-
men nehmen.
Sicherheitshinweis
– Nach dem Entfernen des Gehäuserahmens ist die Lötseite des
Netzteils frei zugänglich und damit auch alle lebensgefährlichen
Spannungen. Im Servicefall immer Trenntrafo benutzen.
Montagehinweis:
– Der Flexprint (AA, Fig. 2) für den Kopfscheibenmotor ist an die
Rückwand zu kleben.
2.2 Laufwerk
– Schrauben (Fig. 3) und
K L
– Abschirmblech M (Fig. 2) abnehmen.
– 2 Schrauben (Fig. 2) herausdrehen (nur wenn die Chassisplatte
G
und das Laufwerk im Rahmen ist).
– Steckverbindungen AA, AD und AH (Fig. 2) vom Laufwerk zur
Chassisplatte lösen.
– Laufwerk vorsichtig abnehmen.
Montagehinweis:
– Beim Aufsetzen des Laufwerks auf die Chassisplatte ist auf die
Sensoren für Bandanfang und Bandende zu achten. Diese müssen
in die Abdeckungen N (Fig. 2) des Cassettenschachtes eintau-
chen. Das Laufwerk muß leicht auf der Chassisplatte aufzusetzen
sein, damit die Steckverbindungen zur Chassisplatte richtig kontak-
tieren.
2.3 NICAM- und Stereodecoder, SECAM-Platte
– Hinweis: Die aufgesteckten Bausteine sind je mit einem Rasthaken
an den Buchsen der Chassisplatte gesichert. Rasthaken lösen und
Bausteine herausnehmen.
3. Wichtige Masseverbindungen!
Beim Zusammenbau des Gerätes ist darauf zu achten, daß die
Masseverbindungen zwischen Gehäuseboden und Chassisplatte,
Chassisplatte und Laufwerk sowie Gehäuseboden und Gehäuseober-
teil gewährleistet sind.
4. Durchführen von Messungen
Bei Messungen mit dem Oszilloskop an Halbleitern sollten Sie nur
Tastköpfe mit 10:1 - Teiler verwenden. Außerdem ist zu beachten, daß
nach vorheriger Messung mit AC-Kopplung der Koppelkondensator
des Oszilloskops aufgeladen sein kann. Durch die Entladung über das
Meßobjekt können diese Bauteile beschädigt werden.
5. Meßwerte und Oszillogramme
Bei den in den Schaltplänen und Oszillogrammen angegebenen
Meßwerten handelt es sich um Näherungswerte!
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(Fig. 4) herausdrehen.
/ (Fig. 2) herausdrehen.
H
(Fig. 4) lösen.
(Fig. 4) herausdrehen.
A
Fig. 1
AH
M
H
N
I
C
Fig. 2
Fig. 3
Fig. 4
GV 900..., GV 940...
A
AA AD
G
N
C
B
D
C
K
E
J
F
L
GRUNDIG Service
H