Download Print this page

RadiSys CE915GM Quick Start Manual

Com express module
Hide thumbs Also See for CE915GM:

Advertisement

Quick Links

PROCELERANT
CE915GM COM EXPRESS MODULE
QUICK START GUIDE
FOR USE WITH CE-AHSA ACTIVE HEATSINK
August 2010
© 2007–2010 by RadiSys Corporation.. All rights reserved. 
RadiSys and Procelerant are registered trademarks of RadiSys Corporation. All other 
trademarks, registered trademarks, service marks, and trade names are the property of their 
respective owners.
®
This guide describes how to install, configure, and 
operate a Procelerant
system. The CR100 FlexATX carrier board is used as 
the sample carrier board, and the CE‐AHSA active 
heatsink is used as the sample heatsink in this guide. 
Refer to the Procelerant CE915GM COM Express 
Module Product Manual for detailed features, 
functionality, and specifications. 
Where to get more product information
Visit the RadiSys web site at 
product information and other resources. Downloads 
(manuals, release notes, software, etc.) are available 
at 
www.radisys.com/downloads
Handling precautions
W
!
ARNING
Handle the Procelerant COM Express module and
carrier board with care. Failure to employ
adequate anti-static measures can cause partial
or complete device failure, performance
degradation, or reduced operating life.To avoid
electrostatic discharge (ESD) damage to static-
sensitive components, it is strongly recommended
that you wear a grounded wrist strap or other
static-dissipating device when handling this
product. For further precautions and ESD
information, visit www.radisys.com/esd.
The battery on the carrier board must be replaced
with the correct type of lithium cell battery (type
CR2032). Using any other battery may damage
the board.
*007-02531-0001*
 CE915GM COM Express 
®
www.radisys.com
.
 for 

Advertisement

loading

Summary of Contents for RadiSys CE915GM

  • Page 1 PROCELERANT ® This guide describes how to install, configure, and  operate a Procelerant  CE915GM COM Express  ® CE915GM COM EXPRESS MODULE system. The CR100 FlexATX carrier board is used as  the sample carrier board, and the CE‐AHSA active  QUICK START GUIDE heatsink is used as the sample heatsink in this guide.  Refer to the Procelerant CE915GM COM Express  Module Product Manual for detailed features,  FOR USE WITH CE-AHSA ACTIVE HEATSINK functionality, and specifications.  Where to get more product information Visit the RadiSys web site at   for  www.radisys.com product information and other resources. Downloads  (manuals, release notes, software, etc.) are available  at  www.radisys.com/downloads Handling precautions ARNING •...
  • Page 2 Table 1. CE915GM product codes Product name Product code Description CE915GMA CE760A-0 Intel 2.2GHz Pentium M 760 BGA processor, CE915GM chipset, no memory module, RoHS CE738A-0 Intel 1.4GHz LV Pentium M 738 BGA processor, CE915GM chipset, no memory module, RoHS CE373A-0 Intel 1.0GHz ULV Celeron M 373 BGA processor, CE915GM chipset, no memory module,...
  • Page 3 Heatsinks Table 3 lists the heatsinks offered by RadiSys for use with the CE915GM system. Table 4—Table 6  show a complete list of all the components in the CE‐AHSA, CE‐PHSA, and CE‐PHS17A heatsink  packages. Table 3. Heatsink product codes Product code Description CE-AHSA Active heatsink assembly (a fan is built into the heatsink) for any COM Express module in a 2U chassis. The power connector for the CE-AHSA is ATX-compliant.
  • Page 4 Prepare COM Express components Table 5. CE-PHSA heatsink contents Product code Description Part number Backer plate 41x36mm, sheet metal (supplied with four M2 flat head 010-02709-00xx screws) CE-PHSA Aluminum active heatsink, 125x94x27mm, 12V input 019-00352-00xx Carrier screws M2.5 x 0.45 x 4 mm, pan head (used to tighten the carrier board 09-0293-00xx and module) Heatsink screws...
  • Page 5 Figure 1. Basic component preparation Item Component description Item Component description COM Express module Heatsink spacer and module screw DDR2 memory module Heatsink screws Active heatsink Washers (use with item 8) Backer plate (supplied with four M2 flat head screws) Carrier screws Phase-change thermal interface material, Thermstrate CR100 FlexATX carrier board...
  • Page 6: Power Supply

    Prepare COM Express components Power supply The CE915GM will work with an ATX‐compliant power supply or a power supply that is compliant  with PICMG  COM.0 COM Express Specification Revision 1.0. When selecting a power supply, be  ® sure to consider the maximum power, AC input, frequency, input current, and DC out  specifications of the power supply.  Theoretically, the CE915GM requires at least 8  A     on the +  1 2V power rail. Considering the power  consumption of the carrier board, though, it is best to allow a certain amount of leeway on the  two power rails. For this reason, the power supply should be rated above 200    Watts with at least  12  A  output on the +12  V  power rail. A typical power supply for the CR100 Flex ATX carrier board may have these specifications: Type: ATX Max Power: 350  W AC input: 100–120  V  AC, 200–240  V  AC Frequency: 50  /   6 0  H z Input current: 10 ...
  • Page 7 Video devices DVI and VGA Monitors The CR100‐2DVI carrier board contains two DVI‐I ports that comply with the Digital Video  Interface (DVI) specification. Dual independent displays can be used with the appropriate drivers  installed. Alternatively, you can attach a single analog VGA monitor to one of the DVI‐I ports. For  detailed instructions, see Connect internal devices and set jumpers on page 19. Note: Connection of a VGA monitor with a DB15 cable connector to the DVI port requires a VGA‐ to‐DVI adapter (see Video adapter on page 4).  The CR100‐PCIE16 carrier board is designed to use a PCI Express graphics card in the PCI Express  x16 graphics slot for high‐performance graphics acceleration. The two DVI‐I ports on this carrier  board do not support DVI monitors, but one of the ports can be used to attach a VGA monitor.  For detailed instructions, see Connect internal devices and set jumpers on page 19. LVDS panel On the CR100 carrier board, a low‐voltage differential signaling (LVDS) interface allows the  connection of one LVDS flat panel. This attachment typically requires a custom cable. Use the  LVDS interface pinout chart in the Procelerant CR100 FlexATX Carrier Board Product Manual as a  guide for obtaining a suitable cable. TV or other S-Video devices Use a standard MiniDin4 male S‐Video cable to connect video equipment or other S‐Video  compatible devices. Ethernet cables Use the RJ45 Ethernet port to connect to a LAN, router, or other device via Ethernet cable. For  10/100Base‐T connections, a Cat 5 cable is required. A 1000Base‐T connection requires a Cat5E  cable. Miscellaneous attachments Additional interfaces, such as an RS‐232 port, USB ports, front panel LEDs, IEEE 1394b, and  backlight control, may be added to the chassis. For connector locations on the CR100 carrier  board and cable selection for internal connections, refer to the carrier board‘s documentation. ...
  • Page 8 Identify key components Identify key components Module layout Figure 2—Figure 3 show the main components on the CE915GM module. For information on  features and functionality of these components, refer to the Product Manual. Figure 2. Module layout: top view BIOS operation mode header DDR2 SO-DIMM memory socket Mobile Intel 915GM Express chipset POST LED (D5) Intel 82573V Phoenix FirstBIOS Intel ICH6-M Reset LED (D4)
  • Page 9 Figure 3. Module layout: bottom view Board-to-board interconnector Carrier board layout For locations of key components on the CR100 carrier board, refer to the Procelerant CR100  FlexATX Carrier Board Product Manual.
  • Page 10 Assemble the COM Express system Assemble the COM Express system Install the memory module 1. Insert one memory module into the lower DDR2 SO‐DIMM memory socket. Press down on  the corners of the memory module until the latches click into place. Press firmly into place Memory module latches 2. To remove a memory module, open the latches on both sides of the memory socket, lift the  free end of the memory module, and remove it from the socket.
  • Page 11 Install the active heatsink 1. Apply the Thermstrate TC phase‐change material to the processor, GMCH, and ICH6‐M  chipsets. When assembled, heat from the chips will be conducted through the thermal  interfaces to the heatsink. 2. Install the heatsink spacer and module screw through the module as shown below. The screw  will secure the heatsink. Heatsink spacer and module screw...
  • Page 12 Assemble the COM Express system 3. Check the bottom side of the heatsink for correct alignment against the module. Against CPU Against mobile Intel 915GM For heatsink spacer Against Intel Express chipset and module screw ICH6-M...
  • Page 13 4. Place the heatsink assembly on the module as shown, lining up the standoffs on the heatsink  with the screw holes in the module.
  • Page 14 Assemble the COM Express system 5. Hold the module and heatsink together and turn them over. Tighten the module screw to a  torque value of 0.34 N∙m (3 lbf∙in). To avoid damaging the module, be careful not to overtighten the screws. ARNING Module screw...
  • Page 15 6. Place the heatsink backer plate on the module as shown. Tighten the supplied backer plate  screws until they reach the PCB, and then back off 1/2 turn. To avoid damaging the module, be careful not to overtighten the screws. ARNING   M2 flat head backer plate screws Heatsink backer plate...
  • Page 16 Assemble the COM Express system 7. Turn the assembly over again, and insert the five heatsink screws through their washers and  into the holes at the locations shown. Heatsink screws and washers 8. The heatsink screws will protrude through the module. Use the five 5mm standoffs shown,  and tighten the screws to a torque value of 0.34 N∙m (3 lbf∙in).  5mm standoffs...
  • Page 17 9. RadiSys recommends you place the assembly in a temperature chamber at a temperature of  60ºC for 10 minutes to allow the thermal interface material to phase change and conform to  an optimal shape between the chips and heatsink. As an alternative to using a temperature chamber, you can perform this step immediately  after assembling the system by temporarily covering the heatsink to trap heat and elevate  the temperature. To verify that the temperature reaches 60ºC, enter the BIOS Setup utility by  pressing F2 during system boot, and navigate to the Information > System Monitors  submenu. After 10 minutes of operation at 60ºC, be sure to uncover the heatsink before  using the system further. The CPU may be damaged if this step is not performed prior to operating the ARNING system. This completes the assembly of the module and heatsink. Install the module and heatsink assembly onto the carrier board 1. Line up the board‐to‐board‐carrier interconnectors on the module and the CR100 carrier ...
  • Page 18 3. Insert the five carrier screws through the back of the CR100 carrier board at the locations  shown, then tighten the screws to a torque value of 0.3136N∙m (2.78 lbf∙in). Do not overtighten the screws, or the CR100 carrier board may be damaged. ARNING Carrier screws Install the COM Express assembly into the chassis 1. Prepare a chassis designed to accept a standard FlexATX‐sized board. 2. Remove any I/O shielding included with the chassis, and replace it with the CR100 carrier  board’s I/O shielding from RadiSys. 3. Fit the module and carrier board assembly into the chassis and snap the carrier board’s rear  I/O panel into the I/O shielding. Note: To avoid electromagnetic interference, ensure that the springs on the I/O shielding are  in full contact with the CR100 carrier board’s rear I/O panel.  4. Use the screws and standoffs supplied with the chassis to mount the carrier board. Torque  values vary according to the size and material of the screws used. Check with your chassis  manufacturer for the recommended torque values of any screws they provide.
  • Page 19 • Pins 1 and 2 jumpered (default)—Obtains analog VGA output from the secondary DVI‐I  port J2 • Pins 1 and 2 open—Obtains VGA output from the primary DVI‐I port J1 3. If you have a CR100‐PCIE16 carrier board, insert a PCI Express graphics card into the PCI  Express x16 graphics slot.  4. The 2‐pin boot BIOS selection header specifies whether the system will use the BIOS on the  carrier board or the BIOS on the module when booting: • Pins 1 and 2 open (default)—The system will boot from the COM Express module BIOS,  which is based on the Phoenix  FirstBIOS™ Notebook (Pro) BIOS with RadiSys extensions. ® • Pins 1 and 2 jumpered—The system will boot from the carrier board BIOS. Note: Refer to Procelerant CR100 FlexATX Carrier Board Product Manual if you plan to install  a BIOS chip on the CR100 carrier board.  5. Connect the power supply to the 24‐pin ATX PSU connector on the CR100 carrier board. The  power supply connector must be a 24‐pin or 20‐pin  connector that complies with ATX  Specification Version 2.2. If a 20-pin cable is used, plug the 20-pin cable in to the pin #1 end of the connector, and leave the two pairs of pins on the other...
  • Page 20 • 14: Not connected • 16: Audio signal (speaker) Note: The CR100 carrier board does not support the power LED indicator. If you have a custom  carrier board that supports this function, make sure that you connect the cathode and anode of  the power LED cable correctly.  Connect external I/O devices and chassis components Connect external devices to the connectors on the rear I/O panel of the CR100 carrier board. 1. Connect the keyboard and mouse to any of the USB ports. 2. If you have a CR100‐2DVI carrier board, connect one or two monitors according to your  needs. Assuming you have left the jumper in the DVI output selection header to enable VGA  output on the secondary DVI‐I connector:  • Connect a digital video monitor to the primary DVI‐I connector. • Connect a VGA monitor to the secondary DVI‐I connector. If the VGA monitor cable has a  DB15 connector, you will need a DVI‐to‐VGA adaptor as shown below (RadiSys product  code CE‐DVI‐VGA).  VGA side of adaptor DVI side of adaptor 3. If you have a CR100‐PCIE16 carrier board, connect one or more displays to the PCI Express  graphics card according to the instructions provided with the graphics card.
  • Page 21 4. Connect the following devices to external ports on the rear I/O panel as needed. The  installation order is not important. For additional information, refer to the Product Manual  and the Procelerant CR100 FlexATX Carrier Board Product Manual. CR100 connector Device to connect Cable type S-Video output port (located on TV or other S-Video–compatible device Standard MiniDin4 male S-Video cable front of CR100 carrier board) Ethernet port LAN, router, or other Ethernet device For 10/100Base-T connections, a Cat5 cable is required;...
  • Page 22 Install the operating system and drivers Install the operating system and drivers The CE915GM supports Microsoft  Windows  XP, Windows XP Embedded, and Red Hat   ® ® ® Desktop Linux  (version 4.0 or later). Contact RadiSys to verify support of other operating  ® systems. Install the operating system using a bootable CD‐ROM/DVD‐ROM drive or hard disk drive. Follow  the installation instructions provided with the operating system. Drivers are available for download from the RadiSys Web site, www.radisys.com. The following  are required drivers for your operating system.  • Microsoft Windows XP and Windows XP Embedded — Install the Intel chipset drivers first.  Other drivers can be installed in any order, and include the following: • Intel 915GM/915GME graphics driver • HDA for STAC9200 audio driver • 10/100/1000M Base‐T Ethernet device driver • Dual‐DVI driver (optional, for dual‐DVI output) • Red Hat Desktop Linux •...