主板特性 - Biostar B760MXC PRO Manual

1�3 主板特性
規格
第12 / 13代LGA1700架構, 支援Intel
CPU支援 Intel
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* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得CPU的支援列表
晶片組 Intel
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支援雙通道 DDR5-6000+(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/
5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800
4x DDR5 DIMM插槽，支援最高容量為192GB
記憶體
每根DIMM支援non-ECC 8/ 16/ 24/ 32/ 48 GB DDR5記憶體模組
支援Intel
* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得記憶體的支援列表
-- 總量共支援2x M.2插槽和8x SATA III(6Gb/s)接頭
Intel 12th/13th 處理器
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2M_CPU):
支援 M.2 Type 2280 SSD模組
支援 PCIe 4.0 x4 (64Gb/s)/ - NVMe SSD
儲存 Intel B760 晶片組
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2M_SB):
支援 M.2 Type 2242/2260/2280 SSD模組
支援 PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe SSD
8x SATA III接頭 (6Gb/s)：
支援 AHCI, RAID 0，1，5，10 & Intel
RAID 支援 RAID 0, 1, 5,10 for SATA storage devices (僅適用於 SATA_1 ~ SATA_4)
Realtek
網路
10/ 100/ 1000 Mb/s 半/全雙功能，自動協商模式
ALC897
音效
7.1聲道，支援高解析音效輸出，Hi-Fi (前置)
1x USB 3.2(Gen2) Type-C連接埠(內建接頭支援1個連接埠)
USB 5x USB 3.2(Gen1)連接埠(後側面板3個連接埠，內建接頭支援2個連接埠)
8x USB 2.0連接埠(後側面板2個連接埠，內建接頭支援6個連接埠)
Intel 12th/13th 處理器
1x PCIe 4.0 x16插槽 (x16模式)
擴充插槽
Intel B760 晶片組
3x PCIe 3.0 x16插槽 (x1模式)
2x WIFI天線接頭
1x PS/2鍵盤/滑鼠連接埠
1x HDMI連接埠
1x VGA連接埠
後側面板接頭 1x DVI連接埠
3x USB3.2 (Gen1)連接埠
2x USB 2.0連接埠
1x LAN連接埠
3x 音效接孔
Celeron 處理器
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B760
Extreme Memory Profile(XMP)記憶體技術
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RTL8125B
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Core™ i9/ i7/ i5/ i3處理器和Intel
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快速儲存技術
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B760MXC PRO
Pentium 處理器/
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第一章: 主板介绍 | 5