후면 패널 커넥터 - Biostar TZ590-BTC DUO Manual

1�3 사양
사양
LGA1200 패키지에서 10/11 세대 Intel® 코어™ i9/ i7/ i5/ i3 프로세서 및 인텔® 펜티엄®
CPU 지원 프로세서/ 인텔® 셀러론® 프로세서 지원
* 메모리 지원 리스트 관련 내용은 www.biostar.com.tw를 참조하여 주십시오.
칩셋 인텔® Z590
듀얼 채널 DDR4 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 지원
최대 128GB 메모리를 지원하는 4x DDR4 DIMM 메모리 슬롯
메모리 각각의 DIMM은 non-ECC 4/ 8/ 16/ 32GB DDR4 모듈 지원
Intel® XMP (Extreme Memory Profile) 메모리 모듈 지원
* 메모리 지원 리스트 관련 내용은 www.biostar.com.tw를 참조하여 주십시오.
-- 총 4 개의 M.2 소켓 및 10 개의 SATA III (6Gb/s) 포트 지원
10x SATA III 커넥터 (6Gb/s)
4x M.2 (M Key) 소켓:
1x (M Key) 소켓 (M2_PCIEG4_64G_1):
PCIE Gen4 11th Generation Intel® 코어™ 만 지원
M.2 타입 2280 SSD 모듈 지원
PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD 지원
1x (M Key) 소켓 (M2_PCIEG4_64G_2):
PCIE Gen4 11th Generation Intel® 코어™ 만 지원
저장장치
M.2 타입 2280 SSD 모듈 지원
PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD 지원
1x (M Key) 소켓 (M2_PCIEG3_32G_RST_1):
M.2 타입 2280 SSD 모듈 지원
PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD 지원
1x (M Key) 소켓 (M2_PCIEG3_32G_RST_2):
M.2 타입 2280 SSD 모듈 지원
PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD 지원
Intel® 래피드 스토리지 기술, Intel® 옵테인 기술 지원
Intel 1219V
LAN
10/ 100/ 1000 Mb/s 오토 네고시에이션, 하프 / 풀 듀플렉스 가능
ALC887
오디오 코덱
7.1 채널, HD 오디오
USB
6x USB 3.2(1세대) 포트 (후면 입/출력 4개, 내부 헤더를 통해 2개)
6x USB 2.0 포트(후면 입/출력 2개, 내부 헤더를 통해 4개)
8x PCIe 3.0 x1 슬롯
확장 슬롯
1x PCIe 4.0 x16 슬롯(x8 모드) (PCIE Gen4 11th Generation Intel® 코어™ 만 지원)
1x PS/2 키보드 & 마우스
1x HDMI 포트
1x VGA 포트
후면 입/출력 4x USB 3.2(1세대) 포트
2x USB 2.0 포트
1x LAN 포트
3x 오디오 잭
10x SATA III 커넥터 (6Gb/s)
2x USB 2.0 헤더 (각 헤더는 2개의 USB 2.0 포트를 지원)
1x 8-Pin 파워 커넥터
2x 24-Pin 파워 커넥터
1x CPU 팬 커넥터
1x CPU 수냉 커넥터 (CPU_OPT)
내부 입/출력 1x 시스템 팬 커넥터
1x 전면 패널 헤더
1x 전면 오디오 헤더
1x 내장 스테레오 스피커 헤더
1x 클리어 CMOS 헤더
1x COM 포트 헤더
1x TPM 헤더
폼 팩터 ATX 폼 팩터, 305 mm x 244 mm
Windows 10(64비트) / Windows 11(64비트)
OS 지원
* 바이오스타는 별도의 고지 또는 고지 없이 OS의 지원을 추가하거나 중지할 권리를 갖습니다.
1�4 후면 패널 커넥터
TZ590-BTC DUO
챕터 1: 들어가는 글 | 5