Prepare Retention Ring For Installation; Assemble And Install Intel Backplate - Corsair H55 Quick Start Manual

Prepare Retention Ring for Installation

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Préparez l'anneau de retenue pour l'installation • Halterungsring für die Installation präparieren •
Preparare l'anello di sicurezza per l'installazione • Prepare la anilla de sujeción para
su instalación • Подготовьте крепежное кольцо к установке
Fig. A
Intel 1366/2011
Fig. B
Intel 1155/1156
Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1155/1156 Socket follow Fig (B)
Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1155/1156, suivez la
Figure B.
Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1155/1156).
Assemblare l'anello di sicurezza. Socket Intel 1366/2011:
seguire la figura A. Socket Intel 1155/1156: seguire
la figura B.
Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1155/1156, siga la
Figura B.
Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011 следуйте Рисунку A. Для процессорного
гнезда Intel 1155/1156 следуйте Рисунку B.
G
INTEL
D
B
L
F
INTEL 2011

Assemble and Install Intel Backplate

2
Assemblez et installez la plaque arrière Intel • Intel-Rückwand zusammenbauen und montieren •
Assemblare e installare la piastra posteriore Intel • Ensamble e instale la placa de soporte Intel •
Соберите и установите опорную пластину Intel
1366
1156
H
Fig. A
C
I
Insert the pins (I) into the appropriate location
775 (LGA 1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).
Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate
Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière. Installez
et retirez la protection adhésive (Figure A). Installez la
plaque arrière assemblée (Figure B).
Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière
Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1155/1156/1366). Bringen Sie die
Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).
Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand
Inserire i pin (I) nella posizione appropriata
(LGA 1155/1156/1366), indicata sulla piastra posteriore.
Installare e rimuovere lo strato adesivo (figura A). Installare
la piastra posteriore assemblata (figura B).
Nota: Intel LGA 2011 non necessita di una piastra posteriore
Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte. Realice
la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura A).
Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).
Nota: Los zócalos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte
Вставьте контакты (I) в соответствующее положение
(LGA 1155/1156/1366), отмеченное на опорной пластине.
Установите и удалите клейкое покрытие (рисунок A).
Установите собранную опорную пластину (рисунок B).
Примечание. Для Intel LGA 2011 опорная пластина
Fig. B
не требуется.