Eternus Dx900 S5; Table 115 Hot Swap And Hot Expansion Availability For Components - Fujitsu ETERNUS DX S5 Series Design Manual

7. Maintenance/Expansion
Hot Swap/Hot Expansion

ETERNUS DX900 S5

The table below shows whether hot swap or hot expansion for components of the ETERNUS DX900 S5 is possible.
Table 115 Hot Swap and Hot Expansion Availability for Components
Component
Frontend enclosure (FE)
Power supply unit for FE (FPSU)
Service controller (SVC)
Frontend router (FRT)
QSFP+
FEMP-BRG
MP (*1)
System operation panel (SYSTEM OPERATION PANEL)
Fans
Controller enclosure (CE)
Controller module (CM)
System memory
BUD (*4)
Controller firmware
PCIe Flash Module (PFM)
Host interface (FC-CA)
Host interface (10G iSCSI-CA)
Host interface (1G iSCSI-CA)
Power supply unit for CE (CPSU)
MP (*1)
Disk (HDD)
SSD
Operation panel (PANEL)
Battery Backup Unit (BBU)
Battery Charger Unit (BCU)
Battery Unit (BTU)
Disk firmware
Drive enclosure (DE)/
High-density drive enclosure (HD-DE)
Power supply unit for DE (PSU)
Disk (HDD)
SSD
Operation panel (PANEL)
I/O module (IOM)
Fan expander module (FEM) (*8)
Disk firmware
Hot
Hot swap Remarks
expansion
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Components can be individually replaced.
¡ (*2) — —
¡ (*2) ¡ (*3) —
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¡ (*2) (*5) — —
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¡ (*6) — —
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¡ (*5) — —
Replace the drive enclosure (DE)/high-
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density drive enclosure (HD-DE) when the MP
(*1) fails.
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´ (*7)
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¡ (*5)
307 Design Guide