Hitachi C12RSH2S Safety Instructions And Instruction Manual page 103

Slide compound miter saw
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PRECAUCION:
Fig. 16
Fig. 17
* Radiación láser: No mire fi jamente el haz.
* Radiación láser sobre la mesa de trabajo. No mire fi jamente el haz.
* No lo desmonte.
* No aplique un impacto fuerte al marcador láser (cuerpo principal
* Mantenga el marcador láser encendido sólo durante la operación
* La utilización de controles, ajustes o de procedimientos
NOTA:
* Efectúe el corte haciendo coincidir la línea de tinta con la línea de láser.
* Cuando la línea de tinta y la línea de láser se encuentran superpuestas,
la intensidad y la tenuidad de la luz cambian, permitiendo una operación
de corte estable debido a que será posible determinar fácilmente la
coincidencia de las líneas. Esto permitirá reducir al mínimo los errores
de corte.
* En operaciones en exteriores o cerca de ventanas, la línea de láser
podría ser difícil de ver debido a la luz del sol. En tales casos, trasládese
a un sitio protegido de la luz del sol.
Evite la exposición de los ojos a radiación directa, pues podría
sufrir lesiones.
de la herramienta); de lo contrario, no sólo se alterará la posición
de la línea de láser, sino que se producirán daños o se acortará
la vida de servicio del marcador láser.
de corte. Una iluminación prolongada hará que se acorte su vida
de servicio.
distintos de los especifi cados en la presente podría signifi car
una exposición peligrosa a la radiación.
Español
C329113
103

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