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gefran GS Quick Start Manual page 2

Power solid state relays

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Note di montaggio:
- Il dissipatore deve essere collegato a terra.
• I gruppi statici di potenza sono concepiti per assicurare una funzione di commutazione che non include la protezione della linea del
carico o dei dispositivi ad esso collegati. Il cliente deve prevedere tutti i dispositivi di sicurezza e protezione necessari in conformità
alle norme elettriche in vigore.
- Proteggere il relè statico da sovratemperatura utilizzando un appropriato dissipatore (accessorio). Il dissipatore deve essere
dimensionato in funzione della temperatura ambiente e della corrente del carico (riferirsi alla documentazione tecnica).
Massima temperatura dell'ambiente 40°C "Open Type Equipment" utilizzabile con grado di inquinamento 2 o migliore.
- Procedura di montaggio sul dissipatore: La superficie di contatto modulo- dissipatore deve avere un errore massimo di planarietà di
0.05mm. ed una rugosità massima di 0,02mm. I fori di fissaggio sul dissipatore devono essere filettati e svasati.
Attenzione: spalmare 1 grammo siliconico termoconduttivo (si raccomanda il composto DOW CORNING 340 HeatSink) sulla
superficie metallica dissipativa del modulo. Le superfici devono essere pulite e non vi devono essere impurità nella pasta
termoconduttiva.
Avvitare alternativamente le due viti di fissaggio fino a raggiungere una coppia di 0,60 Nm per le viti M4 e 0,75 Nm per le viti M5.
Attendere 30 minuti in modo che la pasta in eccesso possa defluire. Avvitare alternativamente le due viti di fissaggio fino a
raggiungere una coppia di 1,2 Nm per le viti M4 e 1,5 Nm per le viti M5. Si consiglia di controllare la bontà dell'esecuzione a
campione smontando il modulo per verificare l'assenza di bolle di aria sotto la piastra di rame.
Installation notes:
- The heat sink must be grounded.
• Power controllers are designed to assure a switching function that does not include protection of the load line or of devices connec-
ted to it. The customer must provide all necessary safety and protection devices in conformity to current electrical standards and
regulations.
- Protect the solid state relay by using an appropriate heat sink (accessory). The heat sink must be sized according to room
temperature and load current (see the technical documentation).
Maximum surrounding air temperature 40°C "Open Type Equipment" suitable for use in pollution degree 2 or better.
- Procedure for mounting on heat sink: The module-heat sink contact surface must have a maximum planarity error of 0.05mm. and
maximum roughness of 0.02mm. The fastening holes on the heat sink must be threaded and countersunk.
Attention: spread 1 gram of thermoconductive silicone (we recommend DOW CORNING 340 HeatSink) on the dissipative metal
surface of the module. The surfaces must be clean and there must be no impurities in the thermoconductive paste. Alternately
tighten the two fastening screws until reaching a torque of 0.60 Nm for the M4 screws and 0.75 Nm for the M5 screws. Wait 30
minutes for any excess paste to drain.
Alternately tighten the two fastening screws until reaching a torque of 1.2 Nm for the M4 screws and 1.5 Nm for the M5 screws.
We advise you to randomly check for proper installation by dismantling the module to make sure there are no air bubbles under the
copper plate.
Hinweise zur Montage:
- Der Kühlkörper muss geerdet werden.
• Die Leistungssteller sind dafür ausgelegt, eine Schaltfunktion zu gewährleisten, die nicht den Schutz der Lastleitung oder der an sie
angeschlossenen Betriebsmittel einschließt. Der Kunde muss alle erforderlichen Sicherheits- und Schutzeinrichtungen gemäß den gel-
tenden Bestimmungen für elektrische Einrichtungen vorsehen.
- Das Halbleiterrelais muss mit einem geeigneten Kühlkörper (Zubehör) gegen Übertemperatur geschützt werden. Der Kühlkörper muss
auf Grundlage der Umgebungstemperatur und des Laststroms dimensioniert werden (siehe die technische Dokumentation).
Maximale Umgebungstemperatur 40°C "Open Type Equipment"; verwendbar bei Verschmutzungsgrad 2 oder besser.
- Montage des Kühlkörpers: Die Ebenheitsabweichung der Kontaktfläche zwischen dem Modul und dem Kühlkörper darf maximal 0,05
mm und die Rauheit maximal 0,02 mm betragen. Die Befestigungsbohrungen im Kühlkörper müssen mit einem Gewinde versehen und
ausgesenkt werden.
Achtung: 1 g wärmeleitendes Silikon (empfohlen wird die Verbindung DOW CORNING 340 HeatSink) auf die Kühlfläche aus Metall des
Moduls auftragen. Die Oberflächen müssen sauber sein und die wärmeleitende Paste muss frei von Verunreinigungen sein. Die zwei
Befestigungsschrauben abwechselnd bis zu einem Anzugsdrehmoment von 0,60 Nm für die Schrauben M4 und von 0,75 Nm für die
Schrauben M5 anziehen. 30 Minuten abwarten, damit die überflüssige Paste austreten kann. Die zwei Befestigungsschrauben
abwechselnd bis zu einem Anzugsdrehmoment von 1,2 Nm für die Schrauben M4 und von 1,5 Nm für die Schrauben M5 anziehen. Es
empfiehlt sich die stichprobenweise Kontrolle der Güte der Ausführung durch Ausbau des Moduls, um sicherzustellen, dass sich unter
der Kupferplatte keine Luftblasen gebildet haben.
Prescriptions de montage:
- Le dissipateur doit être branché à la terre.
• Les gradateurs de puissance sont conçus pour assurer une fonction commutation qui n'inclut pas la protection de la ligne de charge
ou des dispositifs raccordés à celle-ci. Le client devra prévoir tous les dispositifs de sécurité et de protection nécessaires, conformé-
ment aux normes électriques en vigueur
- Protéger le relais statique contre les surtempératures par l'intermédiaire d'un dissipateur spécialement prévu à cet effet
(accessoire). Le dissipateur doit être dimensionné en fonction de la température ambiante et du courant de charge (se reporter à la
documentation technique).
Température ambiante maximum 40°C "Open Type Equipment" utilisable avec un degré de pollution 2 ou meilleur.
- Procédure de montage sur le dissipateur : La surface de contact module-dissipateur doit présenter une erreur de planéité maximum
de 0,05mm et une rugosité maximum de 0,02mm. Les trous de fixation sur le dissipateur doivent être filetés et évasés.
Attention : étaler 1 gramme de pâte à la silicone thermoconductive (produit conseillé : DOW CORNING 340 HeatSink) sur la surface
métallique de dissipation du module. Les surfaces doivent être propres et la pâte thermoconductive doit être exempte d'impuretés.
Serrer alternativement les deux vis de fixation jusqu'à atteindre un couple de 0,60 Nm pour les vis M4 et de 0,75 Nm pour les vis M5.
Attendre 30 minutes, de manière à ce que le surplus de pâte puisse déborder. Serrer alternativement les deux vis de fixation jusqu'à

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