ASROCK CML-HDV/M.2 TPM R2.0 User Manual page 98

1.2 규격
플랫폼 • Micro ATX 폼 팩터
• 솔리드 콘덴서 구조
CPU • 10 세대 Intel® Core
• 5 개 전원 위상 구조
• Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology 지원
칩셋 • Intel® H370
메모리 • 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술
• DDR4 DIMM 슬롯 2 개
• DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 비ECC, 비버퍼링 메모리 지원
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원
목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® 및 Celeron® 는 최대 2666 까지 DDR4 를 지원하고 .
• ECC UDIMM 메모리 모듈 ( 비 -ECC 모드에서 작동함 ) 지원
• 시스템 메모리 최대 용량 : 64GB
• Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 지원
확장 슬롯 • PCI Express 3.0 x16 슬롯 1 개
* NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원
• PCI Express 3.0 x1 슬롯 1 개
• M.2 소켓 (키 E) 1 개 , 타입 2230 WiFi/BT PCIe WiFi 모듈 지원
그래픽 • Intel® UHD 그래픽스 빌트-인 비주얼과 VGA 출력은 GPU 통합
프로세서로만 지원할 수 있습니다 .
• Intel® UHD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼 지원 : AVC, MVC (S3D)
및 MPEG-2 풀 HW Encode1 지원 Intel® Quick Sync Video, Intel®
InTru
UHD 그래픽스
• DirectX 12
TM
프로세서 지원 (소켓 1200)
TM
(i9/i7) 는 최대 2933까지 DDR4를 지원하고; Core
TM
3D, Intel® 클리어 비디오 HD 기술, Intel® Insider
CML-HDV/M.2 TPM R2.0
TM
(i5/i3),
TM
, Intel®
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