Spécifications - ASROCK CML-HDV/M.2 TPM R2.0 User Manual

1.2 Spécifications
• Facteur de forme Micro ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
Processeur • Prend en charge les processeurs 10
(socket 1200)
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H370
Puces
Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente • 1 x fente PCI Express 3.0 x16
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
d'expansion
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 1
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT PCIe
type 2230
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
Graphiques
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• DirectX 12
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
TM
CML-HDV/M.2 TPM R2.0
ème
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear Video HD
, Intel® UHD Graphics
TM
TM
(i5/i3),
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