ASROCK CML-HDV/M.2 TPM R2.0 User Manual page 88

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Micro ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H370
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
Pamięć
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Core
Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo roz- • 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16
szerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
• 1 x M.2 Socket (Key E), obsługa modułu WiFi typ 2230 WiFi/BT
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
Grafika
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync Video
• DirectX 12
-ej
Gen procesorów Intel® Core
pamięć niebuforowana
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
ECC)
PCIe
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Intel® UHD
CML-HDV/M.2 TPM R2.0
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium® i
TM
TM
, grafika
87