Spécifications - ASROCK B660M-HDV Manual

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fented'ex-
pansion
Graphiques
44
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à
5066+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCIe Gen4x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCIe Gen3x1
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT PCIe
type 2230
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Trois options de sortie graphique : D-Sub, HDMI et DisplayPort 1.4
• Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM