ASROCK B660M-HDV Manual page 147

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1.2 規格
• Micro ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 12 代 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 6 電源相位設計
• 支援 Intel® 混合技術
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® B660
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 2 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 非 ECC 無緩衝區記憶體,最高可達 5066+(OC)*
* 原生支援 DDR4 3200。
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。 (http://
www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量:64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x PCIe Gen4x16 插槽 *
擴充插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 2 x PCIe Gen3x1 插槽
• 1 x M.2 插槽 (Key E),支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模組
* 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
顯示卡
Visuals 及 VGA 輸出。
• Intel® X
• 三個圖形輸出選項:D-Sub、HDMI 及 DisplayPort 1.4
• 最高支援 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz 解析度的 HDMI 2.1
• 支援 DisplayPort 1.4,DSC ( 壓縮 ) 最大解析度高達 8K
• 最高支援 1920x1200 @ 60Hz 解析度的 D-Sub
• 支援 HDCP 2.3,具 HDMI 2.1 TMDS 相容性和 DisplayPort 1.4
e
顯示卡架構(第 12 代)
TMDS 相容性
(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz
連接埠
TM
處理器 (LGA1700)
B660M-HDV
143

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