ASROCK B660M-HDV Manual page 156

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
SlotEkspansi
Grafis
152
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5066+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x slot PCIe Gen4x16*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 2 x slot PCIe Gen3x1
• 1 x Soket M.2 (Kunci E), mendukung modul WiFi tipe 2230 WiFi/
BT PCIe
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Tiga pilihan output grafis: D-Sub, HDMI, dan DisplayPort 1.4
• Mendukung HDMI 2.1 TMDS Kompatibel dengan maks. resolusi
hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
e
(Gen 12)