ASROCK B660M-HDV Manual page 103

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 12
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B660
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 5066+(OC)*
* Natywna obsługa pamięci DDR4 3200.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x gniazda PCIe Gen4x16*
Gniazdo roz-
szerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCIe Gen3x1
• 1 x M.2 Socket (Key E), obsługa modułu WiFi typ 2230 WiFi/BT
Grafika * Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Architektura grafiki Intel® X
• Opcje trzech wyjść graficznych: D-Sub, HDMI i DisplayPort 1.4
• Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do 4K
• Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks.
-tej
generacji procesorów Intel® Core
ECC)
PCIe
x 2K (4096x2160) przy 60Hz
rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200) przy
120Hz
TM
(LGA1700)
e
(Generacja 12)
B660M-HDV
99