Samsung P560 Service Manual
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SENS
SERVICE
P560
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P560
OXFORD
Manual
Contents
1. High Performance Note PC
- Intel Core2 Duo Processor
- Intel Turbo Memory
- Fingerprint recognition (Optional)
- Wireless LAN Bluetooth
2. Convenient Function
- Internal Camera
- ALS Light Sensor
- AMT 4.0 (Optional)

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Summary of Contents for Samsung P560

  • Page 1 P560 OXFORD SENS SERVICE Manual P560 Contents 1. High Performance Note PC - Intel Core2 Duo Processor - Intel Turbo Memory - Fingerprint recognition (Optional) - Wireless LAN Bluetooth 2. Convenient Function - Internal Camera - ALS Light Sensor - AMT 4.0 (Optional) If there are the contents not included in this book, please refer to K-zone service manual...

  • Page 3: Table Of Contents

    2-6. Function of Product ............................2-14 2-7. SW List ................................2-23 2-8. System Setup (BIOS Setup) ..........................2-24 2-9. Mainboard Part Description ...........................2-31 3. Disassembly and Reassembly 3-1. Disassembly and Reassembly P560 .......................3-1 4. Troubleshooting 4-1. General ................................4-1 4-2. Debugging Flow Chart .............................4-2 4-3. System Diagnosis ............................4-5 4-4.
  • Page 4 Contents...
  • Page 5 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-1. Instroduction High Performance Note PC • High Performance with Intel Core 2 Duo / Celeron Processor and DDR III Memory •...
  • Page 6 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-2. Specification Processor and Motherboard Description Processor Intel® Core™2 Duo Processor T9600 (2.8 GHz, 1066 MHz, 6 MB, 35 W) Intel®...
  • Page 7 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Response time Typical 8 ms / max.16 ms Polarizer Non glare Weight Max.
  • Page 8 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Hard disk drive 2 Vendor HGST, Fujitsu Type 9.5 mm Height 2.5” S-ATA...
  • Page 9 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Speed 5 x DVD-RAM, 8 x DVD±R, 6 x DVD±R DL, 8 x DVD+RW, 6 x DVD-RW, 24 x CD-R/RW,...
  • Page 10 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Support PCMCIA I, II type Memory card slot Type 3-in-1 Multi-memory Card Slot...
  • Page 11 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description System power management Power management features ACPI 1.0b support, standby (S3), hibernate (S4)
  • Page 12 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Processor and Motherboard Description Weight (AC Adapter) Max. 295 g Worldwide compatibility Auto-sensing 100-240 VAC...
  • Page 13 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-3. Comparing product specifications Lisbon (Standard Model) P560 (Development model) Feature 667/800MHz Intel Core 2 Duo Processor 800MHz/1066MHz Intel Core 2 Duo Processor...

  • Page 14: Comparing Product Specifications Jatasa

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-4. Comparing product specifications jatasa Lenovo ThinkPad Model Toshiba Tecra S5 HP Compaq 6710b...

  • Page 15: Option Material List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-5. Option Material List BA59-02355A HM320JI 5400RPM, 160G/P, 320G, SATA, 8M BA59-02354A HM251JI 5400RPM, 160G/P, 250G, SATA, 8M...
  • Page 16 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification BA59-02170A LTN154P4-L02-0 15.4”WSXGA+(High Bright, 200nit Gloss) BA59-02276A LTN154P3-L04-0 15.4” WSXGA+(High Bright, 200nit Gloss) BA59-02275A LTN154AT07-8 15.4”...
  • Page 17 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification BA96-03666A TEAC DVD-ROM BA96-03667A TSST DVD-ROM BA96-03665A TSST Super Mul BA96-03670A TEAC Super Mul...

  • Page 18: Function Of Product

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-6. Function of Product 2-6-1. Overview Front View Camera Lens (Optional) Using this lens, you can take still pictures and record video.
  • Page 19 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Status Indicators Num Lock Power This turns on when the Num This shows the computer Lock key is pressed and numeric operating status.
  • Page 20 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Right View Modem Port (Optional) A port to which a telephone cable is connected to in order to dial up to the Internet.
  • Page 21 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Left View Monitor Port A port used to connect a monitor, TV or projector supporting a 15pin D-SUB interface.
  • Page 22 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Back View Serial Port (Optional) You can connect a serial device to the serial port. To use the serial port, open up the rubber cap on the port.
  • Page 23 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-6-2. New Added Function Camera (Option) Easy use of taking a picture and moving image.
  • Page 24 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification HD-DVD, Blue-Ray The existing DVD HD-DVD can store more data in the next-generation storage devices, much sharper than the existing HD DVD movies, SD-class save, and you can enjoy.
  • Page 25 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification New Keyboard Shortcut Keys You can use the following functions by pressing the keys below with the Fn key.
  • Page 26 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Num Lock Turns the numeric keyboard on or off. If you turn the Scroll Lock on, you can scroll the screen up or down without changing the Scroll Lock cursor location in some applications.

  • Page 27: Sw List

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-7. SW List Item Specification Comment Vista Vista Home Premium 32Bit SP1 Chipset Montevina PM45 + ICH9M 8.7.0.1007...

  • Page 28: System Setup (Bios Setup)

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-8. System Setup (BIOS Setup) MAIN SATA Port 1 • HDD model name is displayed in this item for SATA Port 1.
  • Page 29 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Advanced Intel(R) SpeedStep(TM) • This selects whether Intel® SpeedStep™ Thchnology is enabled or not. Legacy USB Support •...
  • Page 30 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Security set Supervisor Password • Supervisor Password controls access to the setup utility. set User Password • User Password controls access to a few items in the setup utility.
  • Page 31 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification TPM State Security Chip State • Display the current status of TPM chip. Change TPM State • Set the status of TPM chip.
  • Page 32 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Boot Boot Device Priority • Select system boot options. NumLock • Selects Power-on state for Numlock.
  • Page 33 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Exit Exit Saving changes • Exit System Setup and save your changes to CMOS. Exit Discarding Changes •...
  • Page 34 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification BIOS Vendor BIOS Vendor : Phoenix 2-30...

  • Page 35: Mainboard Part Description

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification 2-9. Mainboard Part Description CRT Connector (J604) MDC Cable Connector (J14 , Option) 2-stack USB Connector (J603)
  • Page 36 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 2. Introduction and Specification Bottom LAN Controller (U604) Clock generator (U623) FAN Connector (J611) ICH9M (U626) CPU socket (J614)
  • Page 37 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 5. EXPLODED VIEW SYSTEM I0006 T0001 G0011 W3007 T0103 M3004 T3003 M3005 W3020 I0001 I0002 M4000 T0010 I0009...
  • Page 38 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 5. EXPLODED VIEW ASSY-LCD K4003 I0013 K1007 I0003 K1002 K4001 K3001 K4002 K3002 K0100 K0002 K0201 K0007 G0003...
  • Page 39 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 5. EXPODED VIEW UNIT-HOSUNG_TOP T2001 T2200 T0407 T0301 T0101...
  • Page 40 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 5. EXPLODED VIEW UNIT-HOSUNG_BOTTOM B0402 B0403 B0009 B0009 B0009 B0302 B0202 B0303 B0501 B0504 B0005...
  • Page 41 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 5. EXPLODED VIEW Unit-ODD D0001 D2000 D1002 D3000...
  • Page 42 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 A0003 BA68-01707A MANUAL-WARRANTY;MATRIX III+,SAMSUNG,E/G/ NP-P560-AA01UK 0001 A0004 BA46-08309A S/W MICOM;OXFORD,-,SYSTEM,ALL,00LU,-,- BA92-05008C 0001 A0010 3903-000130 CBF-POWER CORD;DT,GB,GP2,IEC320 C7,250/2...
  • Page 43 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 K0007 BA64-00716A LOGO-SAMSUNG;HAINAN2,DOMESTIC,T0.75,8.25 BA75-02077A 0001 K0100 BA81-04180C RUBBER-FRONT;LYON,TPU RUBBER,D5.0*H2.1mm BA96-03710A 0001 K0201 BA68-04239B LABEL-FRONT_P560;OXFORD,EXPORT,PC,T0.3,W...
  • Page 44 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 M1004 2203-005571 C-CER,CHIP;10000nF,+80-20%,6.3V,Y5V,2012 BA92-05008D 0001 M1004 2203-005918 C-CER,CHIP;1000nF,10%,6.3V,X7R,1608 BA92-05008D 0001 M1004 2203-006000 C-CER,CHIP;1nF,10%,3000V,X7R,TP,4520...
  • Page 45 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 M1029 2007-007100 R-CHIP;10Mohm,5%,1/16W,TP,1005 BA92-05008D 0001 M1029 2007-007107 R-CHIP;100Kohm,1%,1/16W,TP,1005 BA92-05008C 0001 M1029 2007-007132 R-CHIP;15Kohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 46 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 M3005 BA62-00464B HEAT SINK-CPU;OXFORD,AL,T14.5,W147.44,L1 NP-P560-AA01UK 0001 M4000 BA59-02036A MODEM;1456VQL-T3(INT-RoHS),56Kbps,Agere BA92-05008A 0001 M4000 BA59-02037A MODEM;T60M951.07 LF,56Kbps,Agere 2 Chip,...
  • Page 47 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 M9999 3708-002166 CONNECTOR-FPC/FFC/PIC;25P,0.5mm,SMD-A,AU BA92-05008C 0001 M9999 3708-002402 CONNECTOR-FPC/FFC/PIC;6P,1.0mm,SMD-A,SnB BA92-05008C 0001 M9999 3709-001398 CONNECTOR-CARD EDGE;52P,0.8mm,SMD-A,AU,M...
  • Page 48 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 W2004 0203-001869 TAPE-KAPTONE;K-CJ01,T0.06,W10,L33000mm,Y BA92-05008A 0001 W2004 0203-002173 TAPE-ATTACH MASKING;TAPE-OPP(SESC MARK), BA97-02556G 0001 W2004 0204-000124 ETHANOL;ISO-PPROPYLENE,C2H50H,-,-...
  • Page 49 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 W2004 3301-001649 BEAD-SMD;180ohm,1608,-,TP,-,226ohm/389MH BA92-05008C 0001 W2004 3301-001721 BEAD-SMD;-,2.0x1.2x1.3,-,TP,-,90ohm/100M BA92-05008D 0001 W2004 6902-000364 BAG PE;LDPE,T0.03,W180,L350,TRP,8,2,-...
  • Page 50 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 W2004 BA81-02717A GASKET-1394;TORINO,DOMESTIC,GASKET,W5*L5 BA81-05136A 0001 W2004 BA81-02718A SHIELD-VGA;TORINO,DOMESTIC,SUS304,T0.2,N BA92-05008A 0001 W2004 BA81-02809A INSULATOR-BRKT_HDD;FIRENZE2,PET,W95.94*L...
  • Page 51 - This Document can not be used without Samsung's authorization - Part List : NP-P560-AA01UK Ver. Location Part Number Part Name & Specification Q'ty SA/SNA Parent Part 0001 W2004 BA81-05372A INSULATOR-KEYBOARD;OXFORD,PC SHEET,W51.5 BA81-05136A 0001 W2004 BA81-05417A PROTECTOR-FILM_BACK;OXFORD,SH94,W338.65* BA97-02824A 0001 W2004 BA81-05426A SPONGE-HDD;LYON,PORON,T0.5,W59.1*L98.3mm...
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  • Page 135 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-84...
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  • Page 137 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 8. Block Diagram and Schematic 8-86...

  • Page 138: Disassembly And Reassembly

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly 3-1. Disassembly and Reassembly P560 [Caution] Attention to red sentence. Part Picture Description 1. Make sure to separate the AC adapter and battery before disassembling the system.
  • Page 139 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 6. HDD is under the DOOR-HDD. Seizing INSULATOR, lift up HDD by 70°.
  • Page 140 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 10. Lifting up Keyboard and unfasten Touchpad-FFC. 11. Put tweezers on each recess of Cap-Top and hold up Cap-Top.
  • Page 141 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 14. Unfasten Antenna Cable on W/L card then remove a screw and Module. [Aux(Black)]...
  • Page 142 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 18. Remove MODEM CONN. and disassemble MODEM Ass’y. 19. Disconnect MAIN BOARD and SUB PBA CONN., remove SUB PBA assembling screw, and disconnect SUB PBA from BTM.
  • Page 143 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 22. Remove MDC assembling screw, disconnect CONN., and lift up MDC PBA.
  • Page 144 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 26. Lift up CPU from socket. Main System...
  • Page 145 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 27. Take off Rubber-LCD_Caps and remove screws (6EA). M2 X L6 (6EA) [Caution] Be careful not to make scratch.
  • Page 146 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 31. Disassemble UNIT-BRKT_LCD_UPPER from UNIT-HOUSING_LCD_BACK. 32. Disconnect CAMERA MODULE and its CABLE.
  • Page 147 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 35. Take away tapes in circle. (2EA) Ass'y 36. Pull out the LCD Cable to the arrow direction.
  • Page 148 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 37. Remove Speaker Screw. M2 X L4 (2EA) 38. Seperate Speaker-Cable.
  • Page 149 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 41. Remove Bluetooth assembling screw and Bluetooth Ass’y. M2 X L4 (1EA) 42.
  • Page 150 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 3. Disassembly and Reassembly Part Picture Description 45. Done. Ass'y 3-13...

  • Page 151: Troubleshooting

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-1. General Tools used for repairing the product System Diagnostics Disk  MS-DOS Booting Disk ...

  • Page 152: Debugging Flow Chart

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-2. Debugging Flow Chart Start Turn on Power problem problem Check there is Change Mainboard and...
  • Page 153 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting problem Check speaker problem Change Mainboard and Speaker sound is connection and Check driver status. check it.
  • Page 154 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting problem problem problem Change Mainboard and Check 2 types MODEM function is Check MDC card Check driver check it.

  • Page 155: System Diagnosis

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-3. System Diagnosis System Diagnostics Card The Diagnostics Card shows the system operations during the POST (Power On Self Test) in a 2 digit hexadecimal number by connecting the cable to the 10 pin connector below the PCMCIA slot after separating the Top part.
  • Page 156 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component Perform final Dra/Drb programming, Set the mode of operation for the memory  0x38 chipset/MRC channels 0x39 Set Enhanced addressing mode for each channel...
  • Page 157 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Core POST Codes Table POST Code Function Phase Component 0x00 Early Microcode update for CAR CEI / SEC...
  • Page 158 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component 0x95 Initialize the installed boot devices Crisis Recovery Core 0x96 Clear Huge segment...
  • Page 159 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component Set in-POST flag in CMOS that indicates we are in POST. If this bit is not  cleared by postClearBootFlagJ (AEh), the TrustedCore on next boot determine...
  • Page 160 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component 0xCC Redirect Int 10h to enable target board to use a remote serial video (PICO BIOS).
  • Page 161 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component 0x6C Display shadow message Core 0xCA post EISA init Core Check flags in CMOS and in the TrustedCore data area for errors detected ...
  • Page 162 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting POST Code Function Phase Component 0xA0 Setup time tick for current date/time Core 0xA2 Setup Numlock indicator. Display a message if key switch is locked.
  • Page 163 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting System Diagnostics Card Like above picture, connect debug card cable to J618 on Main board. ...

  • Page 164: Diagnosis Application

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-4. Diagnosis application 1. After copying Windiag3 in any folder, execute OperatorInterface.exe. 2. If OperatorInterface.exe runs properly, this window will be shown.
  • Page 165 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 3.  Click “Open” to open Script file.    I n case of Note PC, click TestScrip_NotePC_Bumin.xml.  In case of Desktop, click TestScript_Desktop_Burnin.xml  When you would like to execute each item for only once : Select the testScriptFormat_Concurrent.xml. 4. After that, OperatorInterface shows the following scripts on the left of the display.
  • Page 166 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 5. Click "Start" button, then test begins. 6. If you want to stop this, click "stop" button. If all modules don't stop in 2 minutes 30 seconds, message window will ask you about a forced stop.

  • Page 167: Hardware Troubleshooting

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-5. Hardware Troubleshooting Please refer to the chapter 4 to assemble and disassemble. LCD related troubles 1.
  • Page 168 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Main System Troubles 5. The system is not turned off. - Check if the AC adapter LED is lit and if the adapter is properly connected to the system. (Check the adapter LED) - If the AC adapter is not connected, check the charge status of the battery.
  • Page 169 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 8. There is no sound from the speaker - Check if the sound is muted after booting up Windows.
  • Page 170 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 12. The HDD is not recognized. - Check if HDD connection is no problem. - If the "Operating system not found" message appears during the booting process even though the HDD is recognized by CMOS, the operating system of the HDD may be corrupted or the HDD is out of order.
  • Page 171 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 14. The battery is not charged or the battery charge LED malfunctions. - Check the standard voltage of the adapter.
  • Page 172 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 18. Bluetooth isn’t work normally. - Check the connection between Main board and Bluetooth cable. - Check the connection between Bluetooth module and Bluetooth cable When booting up the computer 19.
  • Page 173 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Windows / Screen Related Problems 25. The computer hangs while running a program. - If the running program causes an error: In Windows XP, press the <Ctrl>, <Alt>...

  • Page 174: Cpu Fan Control

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-6. CPU Fan Control Checking the Work of FAN One can turn the fan on & off and check the fan’s operational conditions without system disassembly.
  • Page 175 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting (2) Etiquette mode Voltage Address EMC2102 Count(HEX) SPEED (Volt) (Hexa) 2276 Middle 1 2458 Middle 2 2671 Ⅲstep...

  • Page 176: Battery Use Time

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-7. Battery Use Time Check the following check lists for systems where the battery use time is too short to diagnose problems.
  • Page 177 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-27...
  • Page 178 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-28...
  • Page 179 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting (3) Battery capacity Table (4) Battery Check Program 4-29...
  • Page 180 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting Check the battery use environment 1. Generally, the battery usage time in advertisements by notebook manufacturers refers to the maximum battery use time.

  • Page 181: Etc

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-8. Etc CPU Information 0902-002228 T5450_1.66G LF80537GF0282MT 0902-002228 T5670_1.80G LF80537GG0332M 0902-002254 T5550_1.83G LF80537GF0342MT 0902-002254 T5750_2.0G LF80537GF0412M 0902-002331 T5870_2.0G...

  • Page 182: Adding A Memory Module

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 4. Troubleshooting 4-9. Adding a Memory Module Windows / Screen Related Problems 1. Remove the screw on the memory compartment cover at the bottom of the computer using a screw driver.

  • Page 183: System Wire Diagram

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-1. View Right speaker Left speaker MIC Assy Touchpad FFC...

  • Page 184: Bottom

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-2. Bottom Sub-Board connector (J9) LCD connector (J1) Speaker Camera connector (J6) Connector (J2)

  • Page 185: Lcd

    - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram 7-3. LCD Camera cable connector on camera board LCD connector on LCD panel Inverter...
  • Page 186 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 7. System Wire Diagram...
  • Page 187 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 60W_ADAPTOR(LISHIN) BA44-00238A ADAPTOR 0335C1960,AD-6019,-,90to264Vac,47to63Hz,19VDC,3.16A,- 60W_ADAPTOR(DELTA) BA44-00243A ADAPTOR...
  • Page 188 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA WARRANTY CARD 6801-001239 CARD-WARRANTY N/P,SAMSUNG,KOR/ENG,ARTPAPER,-,W188,L228,-,X10 HUNMIN COUPON BA68-03029A MANUAL-CUSTOM_CARD MICKEY,SEC,KOR,DOM,ARTPAPER,W160,L70mm,1.0,CUS...
  • Page 189 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA OFFICE SHEET BA68-03772A MANUAL-GUIDE_OFFICEREADY MILAN,SEC,K/E/F/G/S/R/P/T/CHS,- BA69-00506B BAG CARRYING...
  • Page 190 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BA75-02083C UNIT-BEZEL_SUPERMULTI OXFORD,-,PC/ABS,W129*L15.35*H13.9mm,BLACK,-,- BEZEL BA81-04974C BEZEL-SUPERMULTI OXFORD,PC/ABS,W129*L15.35*H13.9,T1.5mm,BLACK,SUP...
  • Page 191 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA KBD-KOR-OKI BA59-02295B KEYBOARD LYON,88K,Membrane,-,KOR,-,BLACK,- SET BARCODE...
  • Page 192 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA HINGE-IN BA61-01144A HINGE-R LYON,SUS,T1.5,W38.75,L33.5mm,NTR,INWANG,DETENT FRONT BA81-04180A RUBBER-FRONT PRAHA,SILICON RUBBER,HS85,D4.9*H2.0mm,BLACK,Adh...
  • Page 193 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA FRONT BA81-02810A MAGNET-LCD FIRENZE2,MAGNET,N35H,D5.0*T4.0mm,4500 GAUSS,-,- FRONT BA81-04932A HOUSING-LCD_FRONT OXFORD,PC/ABS,W352.8*L268*H1.2,T1.2mm,BLACK,-,-...
  • Page 194 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA81-05368A SPONGE-LCD OXFORD,CR RUBBER,W100*L23*T2.5mm,NTR,-,-,- BACK BA81-05450A TAPE-SHEET BERLIN,TESA4982,W200*L85,T0.05mm,NTR,-,CARBON...
  • Page 195 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BRACKET BA81-04548A SPONGE-CAMERA XIAN,DOMESTIC,LM/ HINGE_PK BA61-01139A HINGE-L LYON,SUS,T1.5,W38.75,L33.5mm,NTR,PKTMC,DETENT...
  • Page 196 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA81-05203A SHEET-CARBON BERLIN,CARBON SHEET,W200*L85,T0.4mm,BLACK,-,- BACK BA81-05368A SPONGE-LCD OXFORD,CR RUBBER,W100*L23*T2.5mm,NTR,-,-,-...
  • Page 197 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA81-05203A SHEET-CARBON BERLIN,CARBON SHEET,W200*L85,T0.4mm,BLACK,-,- BACK BA81-05368A SPONGE-LCD OXFORD,CR RUBBER,W100*L23*T2.5mm,NTR,-,-,-...
  • Page 198 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA81-04935A SHIELD-AL_BACK OXFORD,ALUMINUM,W337.7*L248.6,T0.1mm,SHIELD,-,- BACK BA81-05203A SHEET-CARBON BERLIN,CARBON SHEET,W200*L85,T0.4mm,BLACK,-,-...
  • Page 199 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA LCD BACK BA75-02082A UNIT-BRACKET_UPPER OXFORD,-,SECC,W352*L21.2*T0.8mm,NTR,-,-,- BRACKET BA81-04958A BRACKET-UPPER OXFORD,SECC,W352*L21.2*H4.7,T0.8mm,NTR,-,-...
  • Page 200 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA81-03711A SPONGE-BACK OSLO,CR,SPONGE,W100*L70*T2.5mm,BLACK,HS25,5g,- SF RUBBER BA81-04931A HOUSING-LCD_BACK OXFORD,PC/ABS,W357.5*L269.2*H11.5,T2.0mm,SF...
  • Page 201 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA SF RUBBER BA81-04931A HOUSING-LCD_BACK OXFORD,PC/ABS,W357.5*L269.2*H11.5,T2.0mm,SF BACK BA81-04935A SHIELD-AL_BACK OXFORD,ALUMINUM,W337.7*L248.6,T0.1mm,SHIELD,-,-...
  • Page 202 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BACK BA42-00182A ANTENNA-MAIN SS-03-03-099,Oslo,2.3to6GHz,- BACK BA63-00125A GASKET-REAR_PIO GEMINI,PU,T0.5,W5.0,L120mm,NTR,-,SHIELD FORM...
  • Page 203 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA LCD UNIT LABEL BA68-20039A LABEL-PPID_E BLADE,-,PET,-,W50.8,L12.7mm,white,-,-,PPID Label(E) LCD CABLE_1CH BA39-00718A CABLE FORM CONN.COAX...
  • Page 204 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA NAMT/TPM+FP/60W BA92-05007A ASSY MOTHER BD-TOP Oxford,PGA,DDR3,3MB/...
  • Page 205 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R615 2007-007528 R-CHIP 1.5Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R613 2007-000503 R-CHIP 2.2ohm,5%,1/10W,TP,1608...
  • Page 206 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R890 2007-008330 R-CHIP 22.6ohm,1%,1/16W,TP,1005 R925 2007-008330 R-CHIP 22.6ohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 207 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R735 2007-002899 R-CHIP 10ohm,1%,1/10W,TP,1608 R736 2007-002899...
  • Page 208 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA D608 0401-000132 DIODE-SWITCHING BAV99,70V,50mA,SOT-23,TP C770 2203-006474 C-CER,CHIP 22000nF,20%,6.3V,X5R,2012...
  • Page 209 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C941 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C942 2203-006048...
  • Page 210 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C647 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012 C654 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012...
  • Page 211 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C634 2203-000654 C-CER,CHIP 0.27nF,10%,50V,X7R,1005 C734 2203-000654 C-CER,CHIP 0.27nF,10%,50V,X7R,1005...
  • Page 212 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C613 2203-006348 C-CER,CHIP 1000nF,10%,25V,X5R,1608 C625 2203-006348...
  • Page 213 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C844 2203-006069 C-CER,CHIP 4700nF,10%,6.3V,X7R,2012 C945 2203-006069 C-CER,CHIP 4700nF,10%,6.3V,X7R,2012...
  • Page 214 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C872 2203-006093 C-CER,CHIP 1000nF,+80-20%,6.3V,Y5V,1005 C891 2203-006093 C-CER,CHIP 1000nF,+80-20%,6.3V,Y5V,1005...
  • Page 215 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA Q612 0505-001861 FET-SILICON SI2315BDS,P,-12V,-3A,0.100OHM,0.75W,SOT-23 Q606 0502-001226...
  • Page 216 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R669 2007-000171 R-CHIP 0ohm,5%,1/16W,TP,1005 R677 2007-000171...
  • Page 217 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R670 2007-007142 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R680 2007-007142...
  • Page 218 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R852 2007-000168 R-CHIP 470Kohm,5%,1/16W,TP,1005 R905 2007-000168...
  • Page 219 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R715 2007-007318 R-CHIP 1Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R719 2007-007318...
  • Page 220 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R528 2007-002899 R-CHIP 10ohm,1%,1/10W,TP,1608 R525 2007-007942...
  • Page 221 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R316 2007-007226 R-CHIP 49.9ohm,1%,1/10W,TP,1608 R498 2007-007226 R-CHIP 49.9ohm,1%,1/10W,TP,1608...
  • Page 222 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R267 2007-000171 R-CHIP 0ohm,5%,1/16W,TP,1005 2007-000171 R-CHIP...
  • Page 223 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R304 2007-000141 R-CHIP 2.2Kohm,5%,1/16W,TP,1005 R308 2007-000141 R-CHIP 2.2Kohm,5%,1/16W,TP,1005...
  • Page 224 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 2203-002711 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X7R,1608 2203-002711 C-CER,CHIP 100nF,10%,25V,X7R,1608...
  • Page 225 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C373 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012 C418 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012...
  • Page 226 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C425 2203-002720 C-CER,CHIP 10nF,10%,25V,X7R,1005 C426 2203-002720...
  • Page 227 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R195 2007-008314 R-CHIP 54.9ohm,1%,1/16W,TP,1005 R398 2007-008314 R-CHIP 54.9ohm,1%,1/16W,TP,1005...
  • Page 228 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323...
  • Page 229 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R432 2007-007142 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R434 2007-007142...
  • Page 230 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 1009-001010 IC-HALL EFFECT S/W A3212ELH/HED55XXU12,SC- 1209-001728 IC-SENSOR AES1610,BGA,40P,12x5mm,PLASTIC,3.6V,0.122W,0to+70C,...
  • Page 231 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 2007-002918 R-CHIP 51.1Kohm,1%,1/10W,TP,1608 R197 2007-007766 R-CHIP...
  • Page 232 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 3301-001649 BEAD-SMD 180ohm,1608,-,TP,-,226ohm/389MHz,- 3301-001649 BEAD-SMD 180ohm,1608,-,TP,-,226ohm/389MHz,-...
  • Page 233 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C313 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C314 2203-006048...
  • Page 234 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C478 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C479 2203-006048...
  • Page 235 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 0401-000191 DIODE-SWITCHING MMBD4148,75V,200mA,SOT-23,TP 0401-000191 DIODE-SWITCHING MMBD4148,75V,200mA,SOT-23,TP...
  • Page 236 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 2203-006336 C-CER,CHIP 10000nF,10%,25V,X5R,3216 2203-006336 C-CER,CHIP 10000nF,10%,25V,X5R,3216...
  • Page 237 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA Q615 0505-002169 FET-SILICON Si4435BDY-T1-E3,P,-30V,-9.1A,0.035ohm,2.5W,SO-8 Q617 0505-002169 FET-SILICON Si4435BDY-T1-E3,P,-30V,-9.1A,0.035ohm,2.5W,SO-8...
  • Page 238 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R900 2007-008223 R-CHIP 39.2Kohm,1%,1/10W,TP,1608 R698 2007-000695 R-CHIP 3.3ohm,5%,1/10W,TP,1608...
  • Page 239 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R966 2007-007489 R-CHIP 150Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R1007 2007-001292...
  • Page 240 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA J621 3711-000541 HEADER-BOARD TO CABLE BOX,2P,1R,1.25mm,SMD-A,SN,NTR...
  • Page 241 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C690 2203-000995 C-CER,CHIP 0.047nF,5%,50V,C0G,1005 C695 2203-000995 C-CER,CHIP 0.047nF,5%,50V,C0G,1005...
  • Page 242 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R616 2007-007302 R-CHIP 24.9ohm,1%,1/10W,TP,1608 R617 2007-007302 R-CHIP 24.9ohm,1%,1/10W,TP,1608...
  • Page 243 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R1000 2007-007318 R-CHIP 1Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R614 2007-007318...
  • Page 244 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R741 2007-007142 R-CHIP 10Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R812 2007-007142...
  • Page 245 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R1021 2007-007312 R-CHIP 20Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R608 2007-007312...
  • Page 246 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R918 2007-000882 R-CHIP 4.7ohm,5%,1/10W,TP,1608 R706 2007-000758...
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  • Page 248 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C855 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012 C856 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012...
  • Page 249 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C877 2203-005482 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X5R,1005 C880 2203-005482...
  • Page 250 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA Q655 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323 Q656 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323...
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  • Page 262 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA EC13 2409-001159 C-ORGANIC,SMD 220uF,20%,2.5V,-,Tape and Reel,3.5*2.8*1.9,-...
  • Page 263 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 0404-001382 DIODE-SCHOTTKY CRS06,20V,1000mA,3-2A1A,TP 0404-001020 DIODE-SCHOTTKY BAT54C,30V,200mA,SOT-23,TP...
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  • Page 265 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C100 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C103 2203-006048...
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  • Page 267 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C503 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C507 2203-006048...
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  • Page 272 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 2203-006000 C-CER,CHIP 1NF,10%,3KV,X7R,TP,4520 C228 2203-006093 C-CER,CHIP 1000nF,+80-20%,6.3V,Y5V,1005...
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  • Page 288 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R984 2007-000171 R-CHIP 0ohm,5%,1/16W,TP,1005 B601 3301-001649...
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  • Page 292 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA Q625 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323 Q626 0505-001883 FET-SILICON RHU002N06,N,60V,200MA,3.3OHM,0.15W,SOT-323...
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  • Page 295 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA B623 3301-001721 BEAD-SMD -,2.0x1.2x1.3,-,TP,-,90ohm/100MHz,- C635 2203-005052 C-CER,CHIP 0.0033nF,0.25pF,50V,NP0,1005...
  • Page 296 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R959 2007-007132 R-CHIP 15Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R671 2007-007306...
  • Page 297 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R931 2007-000070 R-CHIP 0ohm,5%,1/10W,TP,1608 R941 2007-000070 R-CHIP...
  • Page 298 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R727 2007-000882 R-CHIP 4.7ohm,5%,1/10W,TP,1608 R851 2007-000882 R-CHIP 4.7ohm,5%,1/10W,TP,1608...
  • Page 299 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA LABEL BARCODE BA68-40005L LABEL-BARCODE NOTE PC,-,WHITE PET,-,W40.0,L6.0MM,-,-,-,-...
  • Page 300 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C787 2203-005482 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X5R,1005 C845 2203-005482 C-CER,CHIP...
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  • Page 307 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R830 2007-000171 R-CHIP 0ohm,5%,1/16W,TP,1005 R831 2007-000171 R-CHIP...
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  • Page 311 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA B614 3301-001594 BEAD-SMD 90ohm,2.0*1.2*1.3mm,-,TP,-,-,- B615 3301-001721 BEAD-SMD -,2.0x1.2x1.3,-,TP,-,90ohm/100MHz,-...
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  • Page 313 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA U608 1001-001251 IC-ANALOG MULTIPLEX PI5V330QX,-,QSOP,16P,150MIL,DUAL,5V,- U606...
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  • Page 325 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA 3301-001649 BEAD-SMD 180ohm,1608,-,TP,-,226ohm/389MHz,- 3301-001649 BEAD-SMD 180ohm,1608,-,TP,-,226ohm/389MHz,-...
  • Page 326 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C242 2203-006048 C-CER,CHIP 100nF,10%,10V,X7R,1005 C243 2203-006048 C-CER,CHIP...
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  • Page 333 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C871 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012 C875 2203-006090 C-CER,CHIP 10000nF,10%,6.3V,X5R,TP,2012...
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  • Page 337 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R971 2007-000171 R-CHIP 0ohm,5%,1/16W,TP,1005 R984 2007-000171 R-CHIP...
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  • Page 339 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA U628 1203-004687 IC-PWM CONTROLLER TPS51120,QFN,32P,5x5mm,PLASTIC,-0.1/5.5V,2600mW,- U627 0904-002249 IC-BUS CONTROLLER R5C847,CSP,208P,16x16mm,33MHz,TR,Plastic,3.3V,1W,-...
  • Page 340 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R965 2007-001292 R-CHIP 33ohm,5%,1/16W,TP,1005 R688 2007-007766 R-CHIP...
  • Page 341 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R1006 2007-007100 R-CHIP 10Mohm,5%,1/16W,TP,1005 R1001 2007-009175 R-CHIP...
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  • Page 344 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R400 2007-008789 R-CHIP 0.001ohm,1%,1W,TP,6432 LED1 0601-002037 LED SMD,BLUE,1.6x0.8x0.4mm,465/470nm,1.6x0.8x0.4mm...
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  • Page 384 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R710 2007-007108 R-CHIP 43.2Kohm,1%,1/16W,TP,1005 R709 2007-000060 R-CHIP...
  • Page 385 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA R964 2007-001292 R-CHIP 33ohm,5%,1/16W,TP,1005 R965 2007-001292 R-CHIP...
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  • Page 387 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA L611 2703-003233 INDUCTOR-SMD 3.9uH,20%,10x10mm L613 2703-003233 INDUCTOR-SMD 3.9uH,20%,10x10mm...
  • Page 388 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA C637 2203-005052 C-CER,CHIP 0.0033nF,0.25pF,50V,NP0,1005 B615 3301-001721 BEAD-SMD -,2.0x1.2x1.3,-,TP,-,90ohm/100MHz,-...
  • Page 389 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BA81-03835A BRACKET-KBD PRAHA,SUS T0.15,W8.1*L6.8*H1.1mm,NTR,-,-,- BA81-04936A SHIELD-TOUCHPAD OXFORD,ALUMINUM,W27*L23.85*H8.05,T0.1mm,SHIELD,-,...
  • Page 390 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA BA81-04973A RUBBER-CAP_SIO OXFORD,TPU,W33.3*L17.6*H5.4,T1.5mm,BLACK,-,- BOTTOM BA81-05214A SHEET-THERMAL_DUCT LYON,AL,0.15T,W76*L70mm,NTR,-,-,-...
  • Page 391 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 6. Material List Main System Location SEC CODE NAME Description Qt'y SA/SNA P-P BAND BA69-00429A BAND PP 0.14 PP,T1.1,W13mm,-,translucent,-,9g...
  • Page 392 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 1. Precautions 1-1. General After-Sales Service Precautions 1. Do not let customers repair the product themselves. There is a danger of injury and the product life time may be shortened.  2. Make sure to disconnect the power cord from the wall outlet before repairing the product (especially for after-sales service of electric parts). There is a danger of electric shock.  3. Do not let customers plug several electric home appliances into a single wall outlet at the same time There is a danger of fire due to overheating.
  • Page 393 - 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 - - This Document can not be used without Samsung's authorization - 1. Precautions 1-2. Safety Precautions (1) EMI This device has been registered regarding EMI for residential use. It can be used in all areas. (2) Circuit Test (Logic Test) Precautions The LSI and MSI used in this product are semiconductor integrated circuits based on MOS-FET or CMOS. Since these types of devices are highly susceptible to static electricity or current leakage, an isolation break may be caused. Therefore read and follow the instructions below. 1) W hen handling an LSI or MSI, make sure your body is grounded through a few mega-ohms of resistance. In addition, wear gloves and a jacket made of cotton and not of synthetic fibers that easily generate static electricity.

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