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<REAR CIRCUIT BOARD>
(Lead free solder used in the board (material : Sn-Ag-Cu, melting point : 219 Centigrade))
<05>REAR
LYB10221-001C
D606
No.YF335
CAUTION :
FOR CONTINUED PROTECTION AGAINST FIRE HAZARD, REPLACE ONLY WITH SAME TYPE AND RATED FUSE(S).
!
ATTENTION :
POUR UNE PROTECTION PERMANENTE CONTRE LES RISQUE D'INCENDE,
REMPLACER LES FUSIBLES PAR UNAAUTRE DE MEME TYPE ET DE MEME TENSION.
(No.YF335<Rev.001>)26/30
created date:2010-02-19
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