ASROCK H55DE3 User Manual page 47

TPM-Stiftleiste
(19-Pin TPM1)
(siehe S.2 - No. 22)
Infrarot-Modul-Header
(5-pin IR1)
(siehe S.2 - No. 23)
Verteiler für Gehäuseeindringversuche
(2-pin CI1)
(siehe S.2 - No. 17)
Anschluss für Audio auf
der Gehäusevorderseite
(9-Pin HD_AUDIO1)
(siehe S.2 - No. 26)
1. High Definition Audio unterstützt Jack Sensing (automatische Erkennung
falsch angeschlossener Geräte), wobei jedoch die Bildschirmverdrahtung
am Gehäuse HDA unterstützen muss, um richtig zu funktionieren.
Beachten Sie bei der Installation im System die Anweisungen in unserem
Handbuch und im Gehäusehandbuch.
2. Wenn Sie die AC'97-Audioleiste verwenden, installieren Sie diese wie
nachstehend beschrieben an der Front-Audioanschlussleiste:
Dieser Anschluss unterstützt ein
Trusted Platform Module-System
(TPM: Vertrauenswürdiges
Plattformmodul), auf dem sich
Schlüssel, Digitalzertifikate,
Kennwörter und Daten auf
sichere Weise speichern lassen.
Ein TPM-System hilft auch bei
der Verbesserung der
Netzwerksicherheit, schützt
digitale Identitäten und sorgt für
Plattformintegrität.
Dieser Header unterstützt ein
optionales, drahtloses Sende-
und Empfangs-Infrarotmodul.
Dieses Motherboard
unterstützt die GEHÄUSE
OFFEN-Erkennungsfunktion,
die feststellt, ob die
Gehäuseabdeckung entfernt
wurde. Für diese Funktion ist
ein Gehäuse erforderlich, das
mit einem Design zur
Erkennung von
Gehäuseeindringversuchen
ausgestattet ist.
Dieses Interface zu einem
Audio-Panel auf der Vorderseite
Ihres Gehäuses, ermöglicht
Ihnen eine bequeme
Anschlussmöglichkeit und
Kontrolle über Audio-Geräte.
ASRock H55DE3 Motherboard
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