ASROCK H310CM-HDV/M.2 SE Manual page 53

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  • ENGLISH, page 65
仕様
• マイクロ ATX フォームファクター
プラッ ト
• 固体コンデンサ設計
フォーム
• 第 9 世代、 第 8 世代、 第 7 世代 と第 6 世代 Intel® Core
CPU
• 最大 95W までの CPU に対応
• 4 電源フェーズ設計
• Intel® ターボブースト 2.0 テク ノロジーをサポート
チップセッ ト
• Intel® Q270
• デュアルチャンネル DDR4 メモリ機能
メモリ
• 2 x DDR4 DIMM スロッ ト
• DDR4 2666/2400/2133 ノン ECC、 アンバッファードメモリに
* 第 9 世代 & 第 8 世代 Intel® CPU は最大 2666 までの DDR4
に対応します。 第 7 世代 Intel® CPU は最大 2400 までの DDR4
に対応します。 第 6 世代 Intel® CPU は最大 2133 までの DDR4
に対応します。
• ECC UDIMM メモリモジュールに対応 (non-ECC モードで
• システムメモリの最大容量 : 32GB
• Intel® エクスト リームメモリプロファイル (XMP) 2.0 に対応
• DIMM スロッ トに 15 μゴールドコンタク トを採用
• 1 x PCI Express 3.0 x16 スロッ ト (PCIE2 : x16 モード) *
拡張スロッ ト
* 起動ディスクとして NVMe SSD に対応
• 2 x PCI Express 3.0 x1 スロッ ト
• Intel® UHD グラフィ ックス内蔵ビジュアルおよび VGA 出力
グラフ ィ ッ クス
• 3 つのグラフ ィ ックス出力オプション : D-Sub、 DVI-D、 HDMI
* 最大 3 台のディスプレイを同時に対応します
• HDMI に対応、 最大解像度 4K x 2K (4096x2160) @ 30Hz
• DVI-D に対応、 最大解像度 1920x1200 @60Hz
• D-Sub に対応、 最大解像度 1920x1200 @60Hz
ロセッサーに対応 (ソケッ ト 1151)
対応 *
動作) bi (t 第 7 世代 & 第 6 世代 Intel® CPU 向け)
は、 GPU に統合されたプロセッサーのみでサポートされます。
H310CM-HDV/M.2 SE
TM
53

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