Technische Daten - ASROCK H310CM-HDV/M.2 SE Manual

Technische Daten

Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Unterstützt CPU bis 95 W
• 4-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz • Intel® Q270
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
* Intel®-Prozessor der 9.& 8. Generation unterstützt DDR4 bis
2666; Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis
2400; Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis
2133
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x16-Modus)*
Erweiter-
ungssteck- * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
platz • 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
• Drei Grafikkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D und
* Unterstützt bis zu 3 Displays gleichzeitig
• Unterstützt HDMI mit maximaler Auflösung von 4K x 2K (4096
TM
ten ten ten
8 , 7 & 6 Generation
Speicher*
ECCModus) (nur bei Intel®-Prozessor der 7. & 6. Generation)
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
HDMI
x 2160) bei 30Hz
H310CM-HDV/M.2 SE
-Prozessoren (Sockel 1151) der 9
ten
,
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