ASROCK H310CM-HDV/M.2 SE Manual page 41

Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 9
TM
Intel® Core (разъем 1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт
• Система питания 4
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q270
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной
памяти DDR4 2666/2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 9-го & 8-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2666 МГц; ЦП Intel® 7-го
поколения поддерживают память DDR4 с частотой
до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа
в режиме, отличном от ЕСС) (для ЦП Intel® 7-го &
6-го поколения)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile
(XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
• 2 слота PCI Express 3.0 x1
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics
и выходы VGA поддерживаются только при
использовании ЦП со встроенными графическими
процессорами.
• Три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI
* Поддерживается вывод одновременно на 3
монитора
• Поддержка HDMI с максимальным разрешением
до
4K x 2K (4096x2160) при частоте обновления 30 Гц
H310CM-HDV/M.2 SE
го го го го
, 8 , 7 и 6 поколения
41