ASROCK H310CM-HDV/M.2 SE Manual page 47

Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 9
CPU
• Obsługa CPU do 95W
• Sekcja zasilania 4 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset • Intel® Q270
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
* 9-ma & 8-ma generacja procesorów Intel® CPU obsługuje DDR4
do 2666; 7-ma generacja procesorów Intel® CPU obsługuje DDR4
do 2400; 6-ta generacja procesorów Intel® obsługuje DDR4 do
2133.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo • 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE2:x16)*
rozszerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
• Opcje trzech wyjść graficznych: D-Sub, DVI-D i HDMI
* Obsługa do 3 monitorów jednocześnie
• Obsługa HDMI z maks. rozdzielczością do 4K x 2K (4096x2160)
• Obsługa DVI-D z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy
-ej -ej -ej -ej
, 8 , 7 i 6
(Socket 1151)
niebuforowana*
non-ECC) (dla procesorów 7-ma & 6-ma generacji Intel®)
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
przy 30Hz
60Hz
H310CM-HDV/M.2 SE
generacji procesorów Intel® Core
TM
47