German - Biostar H170GT3 Manual

German

Spezifikationen
Anschluss-1151 für Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron Prozessor
CPU-Unterstützung Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95 Watt
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für CPU-Unterstützungsliste
Chipset INTEL® H170
Unterstützt zweikanaliges DDR4 2133/1866
4x DDR4 DIMM-SpeicherSlot, Max. Uterstützung bis zu 64 GB-Speicher
Festplattenspeicher
Jedes DIMM unterstützt nicht-ECC 4/8/16 GB DDR4-Module
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für für Speicherunterstützung Liste.
2x SATA III-Verbindung (6Gb/s)
1x SATA Express-Verbindung (16Gb/s) / 2x SATA III-Verbindung (6Gb/s)
Arbeitsspeicher
1x PCIe 3.0 x4 M.2 (Key M)-Slot (32Gb/s)
Unterstützt RAID 0,1,10,5 & AHCI
Intel i219V
LAN
1x 10/ 100/ 1000 Mb Auto-Negotiation, Halb- / Voll-Duplex-fähig
ALC887
Audio-Codec
7.1 Kanäle, HD-Audio, Hi-Fi(Front)
INTEL® H170:
USB 8x USB 3.0-Port (4 hintere I/Os und 4 via interne Header)
6x USB 2.0-Port (2 hintere I/Os und 4 via interne Header)
2x PCIe 3.0 x1-Slot
Erweiterungsanschlüsse 1x PCIe 3.0 x16-Slot (x4)
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x16)
1x PS/2-Maus
1x PS/2-Keyboard
1x DVI-D-Port
2x HDMI-Port
Hintere I/Os
4x USB 3.0-Port
2x USB 2.0-Port
1x LAN-Port
3x Audio Jack
2x SATA III
1x SATA Express-Verbindung / 2x SATA III
2x USB 2.0-Header (jeder Header unterstützt 2 USB 2.0-Ports)
2x USB 3.0-Header (jeder Header unterstützt 2 USB 3.0-Ports)
1x 8-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
Interne I/Os
1x CPU-Ventilatorverbindung
2x System-Ventilatorverbindung
1x Header für Frontpanel
1x Header für Frontaudio
1x Header für klares CMOS
1x Header für Seriellen Anschluss
Formfaktor uATX Formfaktor, 230 mm x 244 mm
Windows 7/ 8.1(64bit)/ 10(64bit)
OS-Unterstützung
Biostar reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.
APPENDIX I: Specifications in Other Languages | 37
H170GT3