Spezifikationen - ASROCK SH55 Installation Manual

1.2 1.2 1.2

Spezifikationen

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1.2 1.2 Spezifikationen Spezifikationen
Plattform - ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 24.4 cm; 12.0 Zoll x 8.6 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign (100% in Japan gefertigte,
erstklassige leitfähige Polymer-Kondensatoren)
CPU - Unterstützt Intel
Prozessoren im LGA1156-Package
- Erweitertes V8 + 2-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt EM64T-CPU
Chipsatz - Intel
Speicher - Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
(siehe VORSICHT 3)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
(siehe VORSICHT 4)
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 5)
Erweiterungs- - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x16-Modus)
steckplätze - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x4-Modus, 2,5 GT/s)
- 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze (2,5 GT/s)
- 2 x PCI -Steckplätze
- Unterstützt ATI
(siehe VORSICHT 6)
Audio - 7.1 CH HD Audio (VIA
LAN - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Realtek RTL8111DL
- Unterstützt Wake-On-LAN
E/A-Anschlüsse I/O Panel
an der - 1 x PS/2-Mausanschluss
Rückseite - 1 x PS/2-Tastaturanschluss
- 1 x Koaxial-SPDIF-Ausgang
- 1 x optischer SPDIF-Ausgang
- 7 x Standard-USB 2.0-Anschlüsse
- 1 x eSATAII/USB-Anschluss mit Stromversorgung
- 1 x RJ-45 LAN Port mit LED (ACT/LINK LED und SPEED LED)
ASRock H55 Pro Motherboard
® TM
Core i7 / i5 / i3 und Pentium
®
Turbo Boost-Technologie
®
H55
® Extreme Memory Profile (XMP)
TM CrossFireX TM
®
VT2020 Audio Codec)
®
G6950-
und Quad CrossFireX TM
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