Hisense LCD24V88APAM Service Manual page 66

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Version A:在LCD22W57DEU_ZB_1701_C的基础上更改。
D
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1、STANDBY部分待机低功耗IC电路，注意采用原芯片增加R37、R38 0R；
2、BL_ON/OFF、BL_ADJUST上拉电压预留；
3、USB滤波电容位置预留；
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1、DCDC部分待机低功耗IC电路，L8物料更换（成本），注意采用原芯片增加L16、更换L8；
2、VDDP、VDDP_PM调整，注意涉及电容排布，建议丝印依照原理图；
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1、LED、PWMB、HDMI_CEC等网络调整，注意采用原芯片增加R683；
2、ON_USB1、ON_PANEL上拉增加；
3、PW_CTL调整，注意IC差异；
C
4、部分GPIO上拉电压更改，参照紫红标注部分；
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1、4052 VCC电路优化，兼容原板增加R289 0R；
2、CVBSout VCC滤波电容，增加C346、C347；
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压敏电阻封装更改为0402，注意兼容原板定额更改；
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增加R352、R353，注意兼容原板定额更改。
Version B:在MST6E16JS_ZB_1861_A的基础上更改。
B
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1、CA6位置调整，避免部分屏掉电残影等问题；
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1、删除L19、L21；//改板方便，不再更改；
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1、删除R456、R480；//改板方便，不再更改；
2、调整LED网络，删除R684,增加R427；
3、PCB增加主芯片散热焊盘；
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1、增加C194；
A
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main board pcb 1861
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Title Title Title
Size Size Size
Date: Date: Date:
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