主板特性 - Biostar B560MX-E PRO Manual

1�3 主板特性
規格
CPU支援
晶片組
記憶體
儲存
網路
音效
USB
擴充插槽
後側面板接頭
» 續接下頁
4 | 第一章: 主板介绍
第10代/第11代LGA1200架構, 支援Intel® Core™ i9/ i7/ i5/ i3處理器和Intel®Pentium®處理器/
Intel® Celeron® 處理器
* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得CPU的支援列表
Intel® B560
支援雙通道DDR4 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133
4x DDR4 DIMM插槽，支援最高容量為128GB
每根DIMM支援non-ECC 4/ 8/ 16/ 32 GB DDR4記憶體模組
* 請瀏覽映泰網站 www.biostar.com.tw 獲得記憶體的支援列表
-- 總量共支援2x M.2插槽和4x SATA III(6Gb/s)接頭
4x SATA III接頭 (6Gb/s) ：支援 AHCI, RAID 0，1，5，10 & Intel® 快速儲存技術
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY):
支援 M.2 Type 2280 SSD模組
支援 PCI-E 4.0 x4 (64Gb/s)/ - NVMe/ AHCI SSD
僅供支援第11代處理器
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2_PCIEG3_32G_SATA_RST1):
支援 M.2 Type 2242/ 2260/ 2280 SSD模組
支援 PCI-E 3.0 x4 (32Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD和SATA III (6.0Gb/s) SSD
支援 Intel® Optane技術
* M.2(M Key)插槽(M2_PCIEG4_64G_11TH_ONLY)僅支援第11代Rocket Lake-S CPU。
Intel® I219V
10/ 100/ 1000 Mb/s 半/全雙功能，自動協商模式
ALC897
7.1聲道，支援高解析音效輸出，Hi-Fi (前置)
6x USB 3.2(Gen1)連接埠(後側面板4個連接埠，內建接頭支援2個連接埠)
6x USB 2.0連接埠(後側面板2個連接埠，內建接頭支援4個連接埠)
1x PCIe 3.0 x1插槽
1x PCIe 4.0 x16插槽 (x16模式)
1x PCIe 3.0 x16插槽 (x4模式)
B560MX-E PRO:
2x WIFI天線接頭
1x PS/2鍵盤/滑鼠連接埠
1x VGA連接埠
1x DVI-D連接埠
1x HDMI連接埠
4x USB3.2 (Gen1)連接埠
2x USB 2.0連接埠
1x LAN連接埠
3x 音效接孔
B560MH-E PRO:
2x WIFI天線接頭
1x PS/2鍵盤/滑鼠連接埠
1x VGA連接埠
1x HDMI連接埠
4x USB3.2 (Gen1)連接埠
2x USB 2.0連接埠
1x LAN連接埠
3x 音效接孔