実装について Mounting - Kyocera 5046 Series Instruction Manual

KYOCERA ELCO Corporation
3 3 3 3 - - - - 2 2 2 2 . . . . 実装 実装について について MOUNTING
実装 実装 について について
(1) 実装の際には、接触部及びテール部に不要な外力が加わり、変形等が生じないようご注意ください。
Please make sure that the product is free from deformity caused by the unnecessary stress to the contacting
points and the tails.
(2) 自動実装の際には、弊社推奨パターン図でのクリームはんだ印刷および実装をお願いします。 （プリント
基板寸法の詳細につきましては、弊社製品図面をご参照ください）
When the connectors are automatically mounted, please apply cream soldering printing in the process in
accordance with the pattern chart of our recommendation. (For detailed dimensions of the printed circuit
board, please refer to our product drawings.)
(3) 手付けはんだの際には、テール部及び基板へのフラックス塗布はしないでください。 コネクター内部およ
び接触部へのフラックス上がり及び飛散の原因となり、接触不良等の不具合が発生する場合があります。
また、はんだごてで端子に負荷をかけて、はんだ付けを行わないでください。 テール部変形及びインシュ
レーターの溶け等の恐れがあります。
Please do not apply flux onto the tail and PC board, when it is soldered manually. Splattered or migrated
flux inside the connector or to the contact points may cause imperfect contact. Also avoid giving any
stress to the product with the soldering iron. It could deform tail or melt insulator.
SERIES 5046 INSTRUCTION MANUAL
106-03-004
はんだごて
Soldering Iron
SPEC No.：205-03-220
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