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BenQ DV M21 Service Manual
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BenQ DV M21 Service Manual

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Content 
1.  About this manual  . .................................................................................... 2 
2.  Safety precaution ...................................................................................... 2 
3.  The firmware update procedure ............................................................... 2 
4.  Disassembly Procedure ............................................................................. 6 
5.  The Trouble shooting guide  . .................................................................... 17 
6.  The Bill of Material  . ................................................................................. 22 
7.  Schematics diagram  . ............................................................................... 40 
 
 
BENQ 
DV M21 
service manual   
Preliminary version 
2009/12/11 
 

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Summary of Contents for BenQ DV M21

  • Page 1: Table Of Contents

    BENQ  DV M21  service manual      Preliminary version  2009/12/11  Content  1.  About this manual  .................. 2  2.  Safety precaution .................. 2  3.  The firmware update procedure ............... 2  4.  Disassembly Procedure ................ 6  5.  The Trouble shooting guide  .............. 17  6.  The Bill of Material  .................. 22  7.  Schematics diagram  ................ 40     ...

  • Page 2: About This Manual

              1. About this manual  This service manual contains information for maintenance and  service of DV M21; high definition camcorder. The manual might  guide & help you to do the system diagnostics, Firm/Ware update  and the product troubleshooting.    2. Safety precaution  2.1 This product contains High Voltage circuit might hurts service  people whom without electronic knowledge or inadequate  training.  2.2 Warning to a Cardiac, for your healthy & avoid dangerous high  voltage electric shock, we strongly suggest you do not try to  opening & servicing this product.  2.3 Be sure to discharge the High Voltage storage energy prior to  disassembly the enclosure.  i.e. remove entirely power sources (Li‐ion battery, AA battery &  USB port) & wait 30 minutes for circuitry self discharge.      3.   The firmware update procedure   3.1 Install the update tool, (“DU, Direct USB”) in your computer.  3.2. Launch “DU” utility, then the dialogue box will appear as  below. ...
  • Page 3               3.3. Connect the USB cable between PC & Camcorder.  3.4. Configure the product; select your main board configuration &  DRAM speed that meets your camcorder specification.  3.5. There are two source paths; one is for entirely erasing the flash  memory, and another one is for quick update purpose  respectively.  3.6. The “Boot Loader” path is for entirely erasing the flash memory  when fatal design changes.  3.7. Using the “Boot Loader” pull down menu to browse the location  of special erasing/replacement firmware provided by the DSP  supplier; named “amboot_kernel_fomfs_dsp_release.elf.bin”. ...
  • Page 4           3.8. Using the “Firmware programming” pull down menu to browse  the location of new firmware to be updated, e.g. C:\Documents  and setting\My file\ Programming codes\  amboot_xx_xxx_dsp_releasexx.elf    3.9. For quick update; select “Firmware programming” option check  & press “Connect button” to connect camcorder and then press  “Download” button to update new firmware.        3.10. For fatal design change will erase the old firmware resident in  the camcorder first, otherwise the camcorder might work  improperly. ...
  • Page 5           3.11. Select “Boot Loader” option check & press “Connect button”  to connect camcorder and then press “Download” button to  entirely erasing the flash memory.      3.12. And then execution step 3.9 quick update Firmware, then your  camcorder has been complete updated.       ...

  • Page 6: Disassembly Procedure

              4. Disassembly Procedure  4.1. Tool used:  A tweezers, a screw wrench, a magnetic, an anti ESD sponge, an  ESD discharging wrist strip and a solder iron.        4.2. Be sure to fully discharge the High voltage energy prior to  disassemble the unit, refer to Safety precaution section 2.2  ~2.4.    4.3. Sticking a small magnet on the wrench tip as photo shown  below for easy handling these tiny screws. ...
  • Page 7           4.4. Release both screws as photo shown below:    Note: (0.7 kgf‐cm) torques control is essentially for re‐assembly  otherwise over torque might permanent damage to your  camcorder.      4.5. Then, release bottom side screws:     ...
  • Page 8           4.6. Then, release both IO board’s screws under the rubber cover        4.7. Pull & partially open the front end of the LCD module carefully. ...
  • Page 9           4.8. Partially open the rear end of the LCD module very carefully,  otherwise the flat cables, FPCB, connect between LCM & main  board will be destroyed.    Note: That’s a little tough to disassemble the LCD module;  coursed of 4 ribs/hooks clamp inner. Please be patient and take  your time.   ...
  • Page 10           4.9. Release the edge screw very carefully, don’t damege the FPCB,  Flat Cable.    Important Note: That’s a special design; narrow head screw  dedecate for here, limit space; wrong type of screw used might  caused FPCB cable demage.      4.10. Peel off the yellow tapes using the tweezers.    4.11. Unlock the FPCB connector’s latch & release the FPCB cables. ...
  • Page 11             4.12. The LCM is disassembled.    4.13. Release the GND screw, that’s an ISO machine screw, M1.4 x  2.5 mm, it’s shorter than others. ...
  • Page 12             4.14. Release the long tapping screw, TP 1.4 x 6 mm.    4.15. Release the tapping screws, TP 1.4 x 3.5 mm.    4.16. Remove button control module. ...
  • Page 13             4.17. Peel off the yellow tape & de‐soldering the speaker wires.    4.18. Slide it out the Core Engine module.      4.19. The Core Engine disassembled.   ...
  • Page 14             4.20. Release these screws, TP 1.4 x 3.5 mm.     ...
  • Page 15           4.21. Disassemble the zooming module,    4.22. Release Strobe module’s screws, M 1.4 x 2.5 mm.    4.23. Release the screw, TP 1.4 x 3.5 mm. ...
  • Page 16             4.24. Remove the speaker & the strobe module.    Caution:    The EC capacitor might storage around 400 Volts DC, high voltage  energy, Please handle with very carefully.       ...

  • Page 17: The Trouble Shooting Guide

              The Trouble shooting guide    5.1 Power failure  　 5.1.1 Power cold start failure with USB Power source  Check board to board interconnectors, PCONI & MCON2, is it  improperly joins?    Check solder join of the USB connector, is it poor  workmanship, cracking open or somehow?    Check PF1 & PD4 with a multi‐meter, is it work?  Test PU2; PIN5 is it3.3V output?  Test PL2, PL3, PL4, PL5, PR40 are they 1.8V, 1.2V, 5V, 3.3V,  2.5V output respectively?  Is it F/W data lose failure? If yes; do F/W update once.    5.1.2 Power cold start failure with AA battery power source  Check the battery’s contact spring, is it deform?  Check board to board interconnectors, PCONI & MCON2, is it  improperly joins?  Test PU6; PIN5 is it 4.5V output?  Check PF1 with a multi‐meter, is it work?  Test PU2; is it 5V output?  Is it F/W data lose failure? If yes; do F/W update once.  Check solder join of the DSP, is it poor workmanship,  cracking open, intermittent? Or DSP fail.   ...
  • Page 18           5.1.3 Power cold start failure with Li‐ion battery power source  Check board to board interconnectors, PCONI & MCON2, is it  improperly joins?  Check the battery’s contact spring, is it deform?  Check PT26, PT27 & PC17, is it poor workmanship caused  circuit short?  Test PU6; PIN5 is it 4.5V output?  Check PF1 & PFB1 with a multi‐meter, are those good?  Test PU1 pin6 & pin7 with an oscilloscope, is VBATT signal  normal?  Test PL2, PL3, PL4, PL5, PR40 are they 1.8V, 1.2V, 5V, 3.3V,  2.5V output respectively?  Is it F/W data lose failure? If yes; do F/W update once.  Check solder join of the DSP, is it poor workmanship,  cracking open, intermittent? Or DSP fail.  5.2 LED failure  Checks LED2, LJ1, MJ3 & BJ1 are those parts short, open or  intermittent?  Test PQ8 pin5 with an oscilloscope, is VBATT signal normal?  Check board to board interconnectors, is it improperly joins  or intermittent?  Check PR34‐512M, PR38 ‐100K are they normal?  Check PL6, switch, is it normal? ...
  • Page 19           5.3 Sound failure  Check Speaker wires, cold solder, broken or not?  Check Speaker impedance, is correct?  Test MU1 & MR7, is it around 3.3 V?  Test Speaker, is it around 1.9 V rms?  Check board to board interconnectors, PCONI & MCON2, is it  improperly joins?  Check MJ4 & HR1; is it poor workmanship caused circuit  open or short?  Test MCON2 pin16 & pin17 with an oscilloscope, are clock &  data waveform signal normal?  Check solder join of the DSP, is it poor workmanship,  cracking open, intermittent? Or DSP fail.  5.4 Firmware Programming failure  Test MX1, Mx2 & Mx3 with an oscilloscope, are those clock  waveform signal normal?  Test MQ7, MQ8, MQ5, MD2, MD3 & MD5 with an  oscilloscope, are those k waveform signal normal?  Test PR10 & PR14; are they 5V & 3.3V respectively?  Replace the Flash memory, if fail at programming progress.  Check PL9; is it cold solder or open?  Try to replace DDR memory, if no fixed by above Flash  replacement.  Replace DSP eventually if no memories problems. ...
  • Page 20           5.5 PC connection failure  Check Flash IC, is it cold solder join?    Replace Flash IC     5.6 SD Card failure  Data write protected/disabled.  Is SD card deforming?  Is SD card /golden finger corrosion?  Replace a new SD card.  Check SD connector, is it cold solder?  Check SD connector, inner contact pins, is they deform?  Check SD connector, inner contact pins, is they corrosion  caused high contact resistance?  SD not detected, or system hangs by plug SD card.  Is SD card deforming?  Is SD card /golden finger corrosion?  Check MR16, MR116, MR18, MR9 & MR14, is they cold  soldering, wrong parts, or resistance were abnormally  changing?  Replace DSP eventually.  5.7 AV output failure  Dark screen or asynchronous  Check AV cable is proper connected between TV &  Camcorder?  Check PJ4, is deforming, cold soldering open or short or  poor contact? ...
  • Page 21           Check solder join of the DSP, is it poor workmanship  caused intermittent open or somehow?  5.8 LCD module display failure  Dark or white or greenish screen or asynchronous picture  Is LCD FPCB flat cable crack?  Is LCD FPCB flat cable improperly joins?  Is Golden finger/FPCB dirty?  Is Speaker wires short, affect to LCD display?  Check MJ2 & FPCB, is it cold soldering crack?  Check LCD setup parameter.  Replace LCD module.  Blemish, Dad Pixel, White Pixel & Hot Pixel  Is it within product specification? don’t care about it.  Is some dirty particle attached LCD or CMOS sensor or  Lens?  If the blemish caused by the CMOS sensor; Do Dad Pixel  & White Pixel calibration again.  Note:    1. The CMOS sensor; typically contains around 100 ~  300 hot pixel & fixed pattern noise or call blemish.  2. In the production process using the Dad Pixel & White  Pixel calibration to compensated & optimizes the  picture quality. Unfortunately, when F/W updates this  calibration factor might lose & shall be calibrated  again. ...

  • Page 22: The Bill Of Material

              If the blemish caused by the LCD module & out of  product specification, replace with new one.    5.9 Charging failure  Check MSW3 & PU3, is it open or short?  5.10 Diagnostic test failure  Update Firmware once.  Check solder join of the DSP, is it poor workmanship,  cracking open, intermittent? Or DSP fail, replace it.  5.11 High current failure  Check MC30 & MX1, is it short or damage?  5.12 HDMI failure  Check PJ4 & HDMI connector; is it cold soldering or  deforming or poor contact?  Check solder join of the DSP, is it poor workmanship caused  intermittent open or somehow?    6. The Bill of Material  Note:    6.1 The information contains in the BOM has certain product cycle  life, it’s subject to be changed without additional notice,  reference,    6.2 For further management of spare parts & updated information  support, please contact worldwide BENQ service center nearly  by you. ...
  • Page 23 Level Description Type QTY Unit 10160035300 BAT,BATTERY NP-40 3.7V,1200MAH,LI,4.44WH 1 PC 12060064300 ST LAB,RED, 1 PC 15140943301 PLAST C', LENS INSCRIPTION 1 PC 15140924301 PLAST C',GOLD INSCRIPTION,PC, 1 PC 10180021300 ADAPTER, 1Z,US 1 PC 12060899300 ST LAB,1Z 9X50MM 1 PC 12100429300 CTN,465*453*182MM FOR 10, 0.1 PC...
  • Page 24           Level Description Type QTY Unit 12200012300 PLAST BAG,AIRFRAME PE BAG,5 APHORISM,/ 1 PC 12200011300 PLAST BAG,QUICK GUIDE,WARRENTY,CARD 1 PC 12070057300 LAB,BOX100X 85MM FOR 10,CB,1Z 0.1 PC 12050013300 BLANK LAB,100MMX 85MM FOR 1 PC 12040710300 FCC,10.2X 45.2MM 1 PC 12050045300 BLANK LAB,1Z,BK...
  • Page 25           Level Description Type QTY Unit 15430127301 COMP,SCREW TP1.4*3.5 I,1018, 2 PC 21200077301 SPCBA,DVT-REAR, 1 PC 11730044300 CHIPTR,ROHM DTC124EE,EMT3 2 PC 11500104300 CHIPML/C,104P,16V,X7R,0402 1 PC 11400398300 CHIPRES,100 OHM,1%,0402 2 PC 11400269300 CHIPRES,15K,1%,0402 2 PC 11400266300 CHIPRES,3K,1%,0402 1 PC 11400267300 CHIPRES,4.7K,1%,0402 1 PC...
  • Page 26           Level Description Type QTY Unit 15140219301 PLAST C',ZOOM KEY,ABS, 1 PC 15140916301 PLAST C',ZOOM KEY SETTLED,POM, 1 PC 15230068301 M'TL,ZOOM KEY,SPRING,SUS304, 1 PC 15430073301 COMP,SCREW TP1.4X2.5, 2 PC 21200079301 SPCBA,DVT-SHUTTE, 1 PC 11400094300 CHIPRES,0 OHM,5%,0603 3 PC 11400244300 CHIPRES,10K,5%,0402 4 PC...
  • Page 27           Level Description Type QTY Unit 15140217301 PLAST C',SHUTTER KEYSTOKE,ABS, 1 PC 12290014300 OTHER BAG, POLYESTER,WEI MI 1 PC 15100187303 TOP,1Z FRONT RIND V01,BK,,PC+ABS 1 PC 15140942301 PLAST C', MIDDLE RIND,PC+ABS 1 PC 15140221301 PLAST C',PLAQUE,ABS, 1 PC 15140918301 PLAST C',SOUND BOX COVER,PC+ABS,...
  • Page 28           Level Description Type QTY Unit 15140912301 PLAST C',REFERRAL COVER,TPU, 1 PC 15400238301 M'TL,MAGNET 5.4X3.4X3,,/ 1 PC 15140218301 PLAST C',ELECTRICAL SOURCE,KEY, 1 PC 15220078301 M'TL K/C,BATTERY COVER,FLAKE,SUS301, 1 PC 15210003301 M'TL BTM,COVER BATTERY,AXES STICK,SUS304, 1 PC 15230029301 M'TL,COVER BATTERY,SPRING,SUS304, 1 PC...
  • Page 29           Level Description Type QTY Unit 15400245301 M'TL, KEY PCB,TAPE, 1 PC 15120085301 BASE, SCREEN COVER TPO,,PC+ABS 1 PC 15100363301 TOP,SCREEN COVER A,,PC+ABS, 1 PC 15100364301 TOP,SCREEN COVER B,,PC+ABS, 1 PC 15140938301 PLAST C', COVER SCREEN,PLAQUE,,PC+ABS 1 PC 15400170301 OTHER M'TL,PORONSR-S-40P,1.5MM,,...
  • Page 30           Level Description Type QTY Unit 11510035300 CHIPC/C,10UF,6.3V,X5R,0603 3 PC 11500191300 CHIPML/C,4.7UF,10V,Z Y5V,0603 1 PC 11400243300 CHIPRES,10 OHM,5%,0402 1 PC 11400244300 CHIPRES,10K,5%,0402 4 PC 11400272300 CHIPRES,100K,5%,0402 1 PC 11410028300 CHIPA/R,22,5%,0402,8P4R 3 PC 11600042300 CHIPL,GBD160808PGH121N,120OHM,GOTREND,0603 3 PC 10110166300 CONN,6705-E36N-00R,0.5MM,36P 1 PC...
  • Page 31           Level Description Type QTY Unit 11500108300 CHIPML/C,102P,50V,X7R,0402 1 PC 11500103300 CHIPML/C,103P,50V,X7R,0402 K 5 PC 11500104300 CHIPML/C,104P,16V,X7R,0402 12 PC 11500075300 CHIPML/C,1UF,16V,X7R,0603 3 PC 11510035300 CHIPC/C,10UF,6.3V,X5R,0603 4 PC 11500124300 CHIPML/C,10UF,10V,M,X5R,0805 9 PC 11500053300 CHIPML/C,10UF,16V,X5R,1206 1 PC 11500083300 CHIPML/C,180PF,25V,NPO,0402 3 PC 11500110300...
  • Page 32           Level Description Type QTY Unit 11400264300 CHIPRES,51K,1%,0402 1 PC 11400121300 CHIPRES,523K,1%,0402 1 PC 11400161300 CHIPRES,7.15K,1%,0402 1 PC 11400171300 CHIPRES,750K,1%,0402 1 PC 11400265300 CHIPRES,80.6K,1%,0402 1 PC 11400094300 CHIPRES,0 OHM,5%,0603 4 PC 11400244300 CHIPRES,10K,5%,0402 3 PC 11400272300 CHIPRES,100K,5%,0402 1 PC 11400259300...
  • Page 33           Level Description Type QTY Unit 11300154300 CHIPIC,APL5312-25BI,5,SOT23 1 PC 11500178300 CHIPML/C,153P,16V,X7R,0402 K 1 PC 11400250300 CHIPRES,1M,5%,0402 1 PC 20200043301 PCBA,DVT-STROBE, 1 PC 21200076301 SPCBA,DVT-STROBE, 1 PC 11300029300 CHIPIC,AP1458,QFN16,DVV-H20 1 PC 11730012300 CHIPTR,APM2306,N-MOSFET,SOT-23,ANPEC 1 PC 11300359300 CHIPIC,AP28G45GEM,SOP-8P,IGBT 3.3V 1 PC 11700012300 CHIPDIODE,SA10QA03,XE9110147 1 PC...
  • Page 34           Level Description Type QTY Unit 11400115300 CHIPRES,2.49K,1%,0402 1 PC 11400244300 CHIPRES,10K,5%,0402 4 PC 11400033300 CHIPRES,1M,1/10W,5%,0603,XG1020105 1 PC 11400273300 CHIPRES,47 OHM,5%,0402 1 PC 11400397300 CHIPRES,56 OHM,5%,0402 1 PC 10640015300 TF,ST-533116BR,SMD 1 PC 10110168300 CONN,1011-E10E-03R,0.5PITCH,10PIN 1 PC 10230070300 SPCB,,DVT-STROBE 1 PC 10060002300...
  • Page 35           Level Description Type QTY Unit 15400182301 OTHER M'TL,SHRINK TUBE 1MMX5MM, 2 PC 15140920301 PLAST C',FLASH LAMP SETTLED,PC+ABS, 1 PC 20200115301 PCBA,1Z,LCD_TP, 1 PC 10300002300 IC,ANPEC,APX9131EI-TRL,TO-92M3 1 PC 21200116301 SPCBA,1Z,LCD_TP 1 PC 11300330300 CHIPIC,UOR4046QCAD,QFN-16 1 PC 11300066300 CHIPIC,APX9132ATI-TRL,ANPEC,SOT23 1 PC 11500104300 CHIPML/C,104P,16V,X7R,0402...
  • Page 36           Level Description Type QTY Unit 11590004300 CHIPC,0.2F EECEN0F204RT,G! OLD CAP,PANASONIC 1 PC 10740015300 LED,L-7104SURDK RED,3￠ 1 PC 21200105301 SPCBA,1Z,MAINBOARD 1 PC 11300092300 CHIPIC,A2S60-A1-RH,404LTFBGA,15X15X1.2,AMBARELLA 1 PC 11300049300 CHIPIC,R2A30404NP,-H20 1 PC 11300206300 CHIPIC,LM358L,SOP-8P 1 PC 11300053300 CHIPIC,NC7SZ14,SOT23_T5 1 PC 11300061300 CHIPIC,STEREO CODEC WITH,SPEAKER,DRIVER,WM8978 1 PC...
  • Page 37           Level Description Type QTY Unit 11500103300 CHIPML/C,103P,50V,X7R,0402 K 16 PC 11500104300 CHIPML/C,104P,16V,X7R,0402 66 PC 11500075300 CHIPML/C,1UF,16V,X7R,0603 15 PC 11510035300 CHIPC/C,10UF,6.3V,X5R,0603 18 PC 11500085300 CHIPML/C,0.22UF,16V,X7R,0603 1 PC 11530028300 CHIPT/C,100UF,10V,B CASE 1 PC 11530022300 CHIPT/C,100U 3.2X1.6X1.6MM,6.3V,MATSUO,ELECT 2 PC 11500054300 CHIPML/C,12PF,50V,NPO,0402 2 PC 11500105300 CHIPML/C,220P,50V,NPO,0402 J...
  • Page 38           Level Description Type QTY Unit 11400147300 CHIPRES,0 OHM,5%,0402 13 PC 11400094300 CHIPRES,0 OHM,5%,0603 12 PC 11400248300 CHIPRES,0 OHM,5%,0805 2 PC 11400243300 CHIPRES,10 OHM,5%,0402 5 PC 11400271300 CHIPRES,100 OHM,5%,0603 1 PC 11400249300 CHIPRES,1K,5%,0402 4 PC 11400244300 CHIPRES,10K,5%,0402 24 PC 11400272300 CHIPRES,100K,5%,0402 2 PC...
  • Page 39           Level Description Type QTY Unit 11400261300 CHIPRES,82 OHM,5%,0402 4 PC 11410027300 CHIPA/R,22K,5%,0402,8P4R 1 PC 11410012300 CHIPA/R,22OHM,5%,0402,8P4R 4 PC 11600010300 CHIPL,GTHW-2012-K-900T 1 PC 11600068300 CHIPL,LECM2012H-900QT,COMMON,CHOKE 4 PC 11800029300 CHIPX'TAL,12MHZ 20PF/+-30PPM,3.2X2.5MM 1 PC 11800030300 CHIPX'TAL,27MHZ 20PF/+-30PPM,3.2X2.5MM 1 PC 11800014300 CHIPX'TAL,32.768KHZ,12.5PF,20PPM,2X6 SMD 1 PC 10110155300 CONN,81185 - G002,B-TYPE,5P,MINI USB...
  • Page 40 7.1 Power supply function VBATT PT25 7/24 PD61 KAB 2.0A/32v -0603 (原廠料號KAB3202202NA29010) BATT+ GBD321611PGA121N/120ohm/Gotrend DFLS120L 0703 USB+5V PFB1 APM2305 Bat_P1 Bat_P SBR2U30P1 PC19 PC16 Bat_N1 PC14 PC15 10nF/25V PC18 Bat_N 0.1uF/16V 10UF/16V/X5R/1206 10uF/10V Li Batt Spring DGND DGND 47uF/10V/3216 DGND DGND DGND DGND...
  • Page 41 7.3 PMU Power Function System reset PR40 PR27 Vin= 3.4V~5V 2.5V/100mA POR_L VBATT 7.15K/1% 80.6K/1% 51K/1% 470K C0603 PC17 1uF/16V PC71 0.1uF/16V DDTC124EE 1uF/16V 10uF/6.3V PC10 PC11 DGND DGND 2.2nF/25V 1nF/25V 10nF/25V DGND DGND 0.1uF/16V VBATT DGND PC12 PC13 10uF/10V 4.7uF/10V OUT2 OUT2...
  • Page 42 7.4 DDR BA[2..0] DQ[0..15] DQ15 A[13..0] DQ15 DQ14 DQ14 DQ13 DQ13 DQ12 DQ12 DQ11 DQ11 DQ10 A10/AP DQ10 MR31 RAS# RAS# CAS# CAS# MR32 R0402 1K/1% DQS1# DQS1# UDQS DQS1 DQS1 UDQS VREF R0402 MR33 DQS0# MC49 DQS0# LDQS DQS0 0.1uF/16V 1K/1% DQS0...
  • Page 43 7.6 System clock 12MHZ ,27MHZ,32.768 MHZ MC87 27pF/25V Cry stal 27MHz,5x3.2mm C0402 MR74 XOUT MC108 12pF/25V MR96 C0402 MC90 27pF/25V 32.768KHz R0402 dl_xs_32_768k C0402 MC102 12pF/50V 12pF +-30PPM MR86 0/0402 DGND R0402 C0402 MR59 0/0402 USB_XIN USB_XIN MC50 27pF/25V 12MHz,5X3.2mm C0402 MR36 XOUT...