主板特性 - Biostar B360M D2V Manual

1�3 主板特性
规格
CPU支援
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内存
存储器
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音效
USB
扩展槽
背板接口
板载接口
主板尺寸
操作系统支持
4 | 第一章: 主板介绍
Socket 1151，第8代Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron处理器
CPU最大热功耗(95Watt)
* 第8代Intel®Core™处理器系列仅支持300系列。
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取CPU的支持列表
INTEL® B360
支持双通道DDR4 1866/2133/2400/2666
2个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量为32GB
每个DIMM支持ECC无缓冲 1Rx8/2Rx8 DDR4内存模组 (non-ECC模式运行)
每个DIMM支持非ECC无缓冲 1Rx8/2Rx8/1Rx16 DDR4内存模组
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取内存的支持列表。
６个SATA III接口 (6Gb/s)
1个 M.2 (32Gb/s) : 支持 PCI-E, SATA SSD & Intel® Optane技术
* 当安装 SATA SSD 模块于 M2M_32 插槽时，SATA3_5接口将会被禁用
RTL8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s自适应传输模式，半双工/全双工工作模式
ALC887
8声道音频输出，支持高清音频
6个USB 3.1(Gen1)端口(背板4个端口，板载接头支持2个端口)
6个USB 2.0端口(背板2个端口，板载接头支持4个端口)
2个PCIe 3.0 x1插槽
1个PCIe 3.0 x16插槽
1个PS/2 鼠标接口
1个PS/2 键盘接口
1个VGA端口
1个DVI端口
1个HDMI端口
1个LAN端口
2个USB2.0端口
4个USB3.1(Gen1)端口
3个音频插孔
6个SATA III接口
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
1个USB3.1(Gen1)接头(每个接头支持2个USB3.1(Gen1)端口)
1个电源接口(8针)
1个电源接口(24针)
1个CPU风扇接头
1个系统风扇接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个清空CMOS数据接头
1个串行端口
1个TPM接头
uATX Form Factor，226 mm x 185 mm
Windows 10(64bit)
* 如有增加或减少任何OS支持，Biostar保留不预先通知的权利。