ASROCK X99 WS-E/10G Manual page 88

1.2 Especiicaciones
Platafor-
ma
CPU
Conjunto
de chips
Memoria
Ranura de
expansión
86
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• 4 unidades de 2oz de cobre
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Compatible con la familia de procesadores Intel® Core
Xeon® E5-1600/2600 v3 para el zócalo LGA 2011-3, hasta 18
núcleos y 160 W
• Diseño Digi Power
• Diseño de 12 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
• Intel
®
X99
• Tecnología de memoria DDR4 en cuatro canales
• 8 ranuras DDR4 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Admite RDIMM no ECC (DIMM registrado)
• Admite ECC DDR4, memoria sin búfer/RDIMM con
procesadores Intel® Xeon® de la serie E5 en el zócalo LGA
2011-3
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 128GB
(consulte la ADVERTENCIA)
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)2.0 de Intel®
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 7 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
PCIE5/PCIE6/PCIE7: una a x16 (PCIE7); dos a x16 (PCIE7) /
x16 (PCIE3); tres a x16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16 (PCIE3);
cuatro a x16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16 (PCIE3) / x16
(PCIE1))
• 2 PLX PEX 8747 incrustados
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX , 3-Way CrossFireX
TM
i7 y
TM
, 4-Way
TM TM
y CrossFireX