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A
B
MX-D1
I PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
1
MAIN (R), MAIN (L) P. C. B.
U, C, J models
2
FUNCTION (1)
WH
AC5
BL
AC3
3
8
14
4
7
1
FUNCTION (1)
PSG
+15V
4
5
5
1
8
MGND
TA3
TA2
PSD
4
5
+5M
1
8
OPERATION (1)
6
･ Semiconductor Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
D102
I5
D116
I3
D133
D107
I5
D121
H3
D134
D108
I5
D123
H3
D135
D109
H2
D124
H5
D136
D110
I2
D125
H5
D137
D112
I5
D126
H5
D138
7
D113
I4
D127
H5
D139
D114
I4
D132
G3
D144
30
C
D
(Lead Type Device)
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
G5
D146
F6
D158
E3
D171
H4
IC101
I5
F3
D148
F6
D159
B5
D173
H5
IC105
H2
F3
D149
D3
D164
B5
D174
F5
IC106
I2
F4
D150
D3
D165
B4
D175
F5
IC107
I5
F3
D151
I2
D166
B6
D176
F5
IC108
I4
F4
D152
J2
D167
B5
D177
F5
IC109
G4
F4
D153
E5
D168
C4
D178
B4
IC110
H4
F5
D156
E2
D169
H5
D179
B4
IC111
H4
E
F
G
D148
D146
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
IC112
H4
IC124
I2
Q105
I3
Q123
E5
IC115
I3
IC125
B5
Q109
I3
Q126
C5
IC116
H4
IC127
B6
Q112
I4
Q127
C5
IC118
H3
IC128
B5
Q117
G3
Q128
B6
IC119
H5
IC129
B4
Q118
G4
Q130
B5
IC121
H3
IC130
H5
Q119
G5
Q132
H5
IC122
H5
Q101
I4
Q120
G5
IC123
I2
Q102
I4
Q122
F5
H
I
1
4
24
1
8
5
13
12
6
1
4
3
1
3
4
6
4
3
1
6
1
24
13
12
13
24
12
1
1
16
9
The MAIN P.C.B. consists of 4 layer patterns (part surface pattern, inner
layer No.1 pattern, inner layer No.2 pattern, solder surface pattern) but this
drawing shows only the part surface pattern and solder surface pattern.
MAIN P.C.B.は4層パターン構造 （部品面パターン、内装1パターン、内装2パター
ン、ハンダ面パターン） ですが、本図のパターンは、部品面パターンとハンダ面パター
ンのみ表記しています。
J
OPERATION (1)
RE
SP+
BL
SP-
Lch
FUNCTION (4)
Rch
FUNCTION (5)
Lch
FUNCTION (4)
Rch
FUNCTION (5)
SPG
SPS
1
4
SPO
SPRY
+24R
8
5
GND
GND
IN
-15V
+15V
FUNCTION (3)
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