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About lead-free solder /
The foil side of all P.C.B.s used for this product are soldered
with lead-free soldering material which is an alloy of
Sn+Ag+Cu (tin + silver + copper).
However, the surface mount devices on the component side
of the MAIN P.C.B. and OPERATION P.C.B. are soldered
with the lead solder.
Among some types of lead-free solder currently available,
it is recommended to use one of the following types for the
repair work.
• Sn + Ag + Cu (tin + silver + copper)
• Sn + Cu (tin + copper)
• Sn + Zn + Bi (tin + zinc + bismuth)
Caution:
1. As the melting point temperature of the lead-free solder
is about 30°C to 40°C (50°F to 70°F) higher than that of
the lead solder, be sure to use a soldering iron suitable
to each solder.
2. If lead solder must be used, be sure to remove lead-
free solder from each terminal section of the parts to be
replaced and from the area around it completely before
soldering, or make sure that the lead-free solder and
lead solder melt together fully.
DIMENSIONS /
寸法図
435 (17-1/8")
Unit : mm (inch)
単位: mm（インチ）
無鉛ハンダについて
この製品に使用されているすべての基板のハンダ面のハンダ付け
には、Sn+Ag+Cu （錫+銀+銅） の合金である無鉛ハンダが使用さ
れています。
ただし、MAIN P.C.B.部品面およびOPERATION P.C.B.部品面
の表面実装部品のハンダ付けには、鉛入りハンダが使用されてい
ます。
無鉛ハンダにはいくつかの種類がありますが、修理時には下記の
ような無鉛ハンダの使用を推奨します。
・Sn+Ag+Cu （錫+銀+銅）
・Sn+Cu （錫+銅）
・Sn+Zn+Bi （錫+亜鉛+ビスマス）
注意：
① 無鉛ハンダの融点温度は通常の鉛入りハンダに比べ30∼40℃
程度高くなっていますので、それぞれのハンダに合ったハンダ
ごてをご使用ください。
② 鉛入りハンダを使わざるを得ない場合は、あらかじめ交換する
部品端子部やその周辺部の無鉛ハンダをすべて取り除くか、あ
るいは無鉛ハンダと鉛入りハンダが十分に溶けた状態となるよ
うにハンダ付けしてください。
MX-D1
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