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DDR3-1066 MHz-Tauglichkeit für Clarkdale CPU
Anbieter
Artikelnummer
Crucial
CT12864
BA1067.8FF
Crucial
CT25664
BA1067.16FF
ELPIDA
EBJ10UE8E
DF0-AE-F
ELPIDA
EBJ51UD8
BAFA-AC-E
ELPIDA
EBJ51UD8
BAFA-AE-E
ELPIDA
EBJ11UD8
BAFA-AE-E
ELPIDA
EBJ21UE8
EDF0-AE-F
KINGSTON
KVR1066
D3N7/1G
KINGSTON
KVR1066
D3N7/2G
Micron
MT8JTF12864
AZ-1G1F1
Micron
MT16JTF25664
AZ-1G1F1
SAMSUNG
M378B2873
EH1-CF8
SAMSUNG
M378B5273
BH1-CF8
Elixir
M2Y2G64CB8
HC5N-BE
Elixir
M2Y2G64CB
HA9N-BE
Elixir
M2Y2G64CB
HC9N-BE
Kingtiger
2GB DIMM
PC3-8500
SS: Einseitig / DS: Doppelseitig
DIMM-Unterstützung:
• A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-Speicherkonfiguration in einen beliebigen
Steckplatz gesteckt wird.
• B*: Unterstützt ein Modulpaar, welches entweder in die beiden blauen oder
beiden schwarzen Steckplätze eingesteckt wurde als ein Paar einer Dual-Channel-
Speicherkonfiguration.
• C*: Unterstützt zwei Modulpaare, welche in die beiden blauen und die schwarzen
Steckplätze eingesteckt wurde als zwei Paare einer Dual-Channel-
Speicherkonfiguration.
• Die QVL für die Clarkdale CPU sind diesem Handbuch nicht beigefügt. Sie können
diese auf der ASUS-Webseite unter www.asus.com finden.
• Die neueste QVL finden Sie auf der ASUS-Webseite.
1-21
SS/
Größe
Chip-Marke
DS
1024MB
SS
Micron
2048MB
DS
Micron
1024MB
SS
ELPIDA
512MB
SS
Elpida
512MB
SS
Elpida
1024MB
DS
Elpida
2048MB
DS
ELPIDA
1024MB
SS
Kingston
2048MB
DS
Kingston
1024MB
SS
Micron
2048MB
DS
Micron
1024MB
SS
Samsung
4096MB
DS
SAMSUNG
2048MB
DS
Elixir
2048MB
DS
-
2048MB
DS
Elixir
2048MB
DS
Hynix
Chip Nr.
Takt
9GF22D9KPT
7
9HF22D9KPT
7
J1108EDSE-DJ-F
-
J5308BASE-AC-E
-
J5308BASE-AC-E
-
J5308BASE-AC-E
-
J1108EDSE-DJ-F
-
D1288JEKAPGA7U
7
D1288JEKAPGA7U
7
9GF22D9KPT
7
9HF22D9KPT
7
SEC 901 HCF8
-
K4B1G0846E
846 K4B2G0846B-
-
HCF8
N2CB1G80CN-BE
-
-
7-7-7-20
-
-
H5TQ1G83AFP
-
G7C
DIMM-Sockel
Unterstützung
Spannung
(Optional)
A*
B*
C*
-
•
•
•
-
•
•
•
1.35V
•
•
•
(low
voltage)
-
•
•
•
-
•
•
•
-
•
•
•
1.35V
•
•
•
(low
voltage)
1.5V
•
•
•
1.5V
•
•
•
-
•
•
•
-
•
•
•
-
•
•
•
-
•
•
-
•
•
-
•
•
•
-
•
•
•
-
•
•
Kapitel 1: Produkteinführung
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