Технические Характеристики - ASROCK H610M Manual

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 2 x PCIe Gen3x1 гнезд
• 1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT
PCIe WiFi
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
H610M-HDV/M.2
TM
e
(12 поколение)
73