Технические Характеристики - ASROCK CML-HDV/M.2 TPM Manual

Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
38
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Система питания 7
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® H310
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
Core (i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 PCI Express 3.0 x16 гнезд
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 1 слота PCI Express 2.0 x1
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и
MPEG-2, Intel® InTruT
M
Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
го
поколения Intel® Core
M
3D, технология Intel® Clear Video HD,
TM