Technische Daten - ASROCK H610M Manual

1.2 Technische Daten

Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz • Intel® H610
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 3200*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiter- • 1 x PCIe-Gen4x16-Steckplätze*
ungssteck- * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
platz • 2 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230-WLAN/BT-PCIe-
Grafikkarte * Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die GPU-
integriert sind.
• Intel® X
• Drei Grafikkarten-Ausgangsoptionen: D-Sub, HDMI und
• Unterstützt HDMI 2.1 TMDS (komprimiert) mit max. Auflösung
TM
ECC-Modus)
WLAN-Modul
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
DisplayPort 1,4
bis 4K x 2K (4096x2160) bei 60 Hz
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
H610M-HDV/M.2
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