Siemens SIMATIC ET 200SP Manual page 71

对系统手册《ET 200SP 分布式 I/O 系统》的补充
构成电位组
基本知识
使用 2x BaseUnit 时构成电位组
2x BU 构成的电位组可能有一个未使用的模块插槽，作为预留插槽。系统将该插槽组态为空插槽。如果要在浅色 BaseUnit
上组态一个空插槽，则需通过组态控件（选件处理）将"电位组"(Potential group) 参数设置为"启用新的电位组（浅色
BaseUnit）"(Enable new potential group (light BaseUnit))。使用 BU 盖板 (6ES7133-6CV15-1AM0) 盖上空插槽。所有
ET 200SP 头站都支持空插槽。
此外，该电位组也可组态为混合使用不带空插槽的 1x BaseUnit。
安装
安装 I/O 模块的 2x BaseUnit
简介
BaseUnit 用于电气连接各个 ET 200SP 组件。它们还提供端子来连接外部传感器、执行器以及其它设备。
要求
安装导轨已固定。
所需工具
3 到 3.5 mm 螺丝刀
安装 2x BaseUnit
要安装 2x BaseUnit，请按以下步骤操作：
1. 将 2x BaseUnit 安装到安装导轨上。
2. 向后旋转 2x BaseUnit，直至听到卡入安装导轨的声音。
3. 将 2x BaseUnit 向左滑动，直至听到卡入前面 CPU/接口模块或 BaseUnit 的声音。
图 6 安装 2x BaseUnit
2x BaseUnit 产品信息
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A5E45575771-AA, 08/2018