Shuttle SPCEL02 Quick Start Manual

SPCEL02
Quick Start Guide
快速安裝指南
SPCEL03
Kurzanleitung
Guide rapide
SPCEL03P
Guía de inicio rápido
SPCEL12
クイックスタートガイド
Kраткое руководство
SPCEL13
快速安装指南
Copyright © 2025, Shuttle Corporation. All Rights Reserved
53R-SPCEL3-2003
Product Overview \ 產品外觀 \ Produktübersicht \ Aperçu du produit
Relación de productos \ 製品概要 \ Обзор продукта \ 包装内容
Optional I/O ports are available depending Hay puertos de E/S opcionales disponibles dependiendo
!
on the specs of the actually shipped product. de las especificaciones del producto que se esté enviando.
可選的I/O 連接埠及規格配備, 以實際出貨機種為準。 オプションのI/Oポートは、それぞれ出荷物によって内
容に違いがございます。
Optionale Anschlüsse sind entsprechend der
Spezifikation des vorliegenden Produktes vorhanden. Дополнительные порты ввода-вывода доступны в зависимо
Des connexions optionnelles sont disponibles сти от спецификаций фактически поставляемого продукта.
selon les spécifications de ce produit. 可选的I/O 连接埠及规格配备, 以实际出货机种为准。
Optional I/O Port \ 可選的 I/O 連接埠 \ Optionaler Anschluss \ Connexion optionnelle
Puerto de E/S opcional \ オプション I/O ポート \ Дополнительный порт ввода-вывода \ 可选的 I/O 端口
Model Name
Front Panel \ 正面構造 \ Vorderseite \ Panneau avant Back Panel \ 背面構造 \ Rückseite \ Panneau arrière
Panel frontal \ 正面パネル \ Передняя панель \ 正面构造 Panel posterior \ 背面パネル \ Задняя панель \ 背面构造
SPCEL02, SPCEL03 A1, A2 B1, B2, B3, B4
SPCEL03P A1 + 06a (Heat sink with Fan) B1 + 06a (Heat sink with Fan)
A3 B4
SPCEL12, SPCEL13
06a 06
16
15
B1
14
03 04 05
A1
16
15
07
B2
08
01 02 02a
09
04 05
A2 16a
15
B3
07
11
03
10
05
10
13 15
A3
11
02
B4
07
08
12 01 02
The gold-coloured contacts facing down. \ 金色觸點朝下。 \ Die goldfarbenen Kontakte zeigen nach unten.
Les contacts dorés tournés vers le bas. \ Los contactos de color dorado miran hacia abajo.
金色の接点部分を下にしてください。 \ Контакты золотистого цвета обращены вниз. \ 金色触点朝下。
01. HDMI Port 02. 2.5Giga LAN Port (02a.Optional) \ 2.5Giga 網路連接埠 (02a. 選配)
HDMI 連接埠 2,5G LAN Port (02a. Optional) \ Port LAN 2,5 Gigabit (02a. Optionnel)
HDMI-Anschluss Puerto LAN 2,5G (02a. Opcional) \ 2.5ギガビットLANポート (02a. オプション)
Prise HDMI 2,5-гигабитный сетевой порт (02a. опционально) \ 2.5Giga LAN 连接端口 (02a.可选)
Puerto HDMI
03. USB 3.2 Gen 2 Ports \ USB 3.2 Gen 2 連接埠
08. USB 2.0 Port
HDMI ポート
USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse \ Prises USB 3.2 Gen 2
HDMI порт
Puertos USB 3.2 Gen 2 \ USB 3.2 Gen 2 ポート
HDMI 端口
USB 3.2 Gen 2 порты \ USB 3.2 Gen 2 端口
04. 3-Pin DC-IN jack \ 3-PIN DC-IN 電源輸入插槽 \ 3-poliger DC-IN Anschluss
Prise DC-IN 3 broches \ Conexión CC de 3 polos \ 3 ピン DC-IN ジャック
3х контактный разъем DC-IN \ 3-PIN DC-IN 电源输入插槽
05. Power LED \ 電源指示燈 \ Betriebsanzeige-LED
Indicateur alimentation \ LED de encendido
09. USB 3.2 Gen1 Type-C Port
電源 LED \ LED-индикатор питания \ 电源指示灯
USB 3.2 Gen1 Type-C 連接埠
USB 3.2 Gen1 Typ-C-Anschluss
06. Heat sink \ 散熱裝置 \ Kühlkörper
Prise USB 3.2 Gen1 Type-C
Dissipateur thermique \ Disipador
Puerto USB 3.2 Gen1 tipo C
ヒートシンク \ Радиатор \ 散热装置
USB 3.2 Gen1 Type-C ポート
06a. Heat sink with Fan (SPCEL03P only)
USB 3.2 Gen1 Type-C порт
散熱裝置含風扇 (僅適用於 SPCEL03P)
USB 3.2 Gen1 Type-C 端口
Kühlkörper mit Lüfter (Nur für SPCEL03P)
Dissipateur thermique avec ventilateur 11. Headphones / Line-out Jack \ 耳機孔 / 音源輸出埠
(uniquement en SPCEL03P) Kopfhörer / Line-out Anschluss \ Prise casque / Sortie audio
Conexión para auriculares / salida de audio \ 耳机孔 / 音源输出埠
Disipador de calor con ventilador (solo SPCEL03P)
ファン付きヒートシンク(SPCEL03P のみ) イヤホン / オーディオ出力端子 \ Наушники / Аудио разъем
Радиатор с вентилятором (только SPCEL03P)
12. DisplayPort \ DisplayPort 連接埠 \ DisplayPort-Anschluss
散热装置含风扇 (仅适用于 SPCEL03P)
Prise DisplayPort \ DisplayPort \ ディスプレイポート
DisplayPort \ DisplayPort 端口
07. Power Button \ 電源按鈕 \ Ein-/Aus-Button
Bouton d'alimentation \ Botón de encendido
13. Power Jack (DC IN) \ DC 電源連接埠 \ DC-Stromanschluss
電源スィッチ \ Кнопка питания \ 电源按钮
Prise alimentation DC \ 电源插孔 (直流电输入)
Conexión de la fuente de alimentación (CC)
14. 2.5" HDD External Case (Optional)
DC 電源ポート \ Гнездо для подключения питания (DC IN)
2.5" 硬碟外接盒 (選配)
Externes 2,5"-Zoll-HDD-Gehäuse (Optional) \ Boîtier externe pour disque dur 2,5" (Optionnel)
Caja externa para disco duro de 2,5" (Opcional) \ 2.5" HDD外付けケース(オプション)
Внешний корпус для 2.5" HDD (опционально) \ 2.5" 硬盘外接盒 (可选)
15. Connector for WLAN antenna (optional) \ 無線網路天線連接器 (選配)
Anschluss für die WLAN-Antenne (optional) \ Connexions pour antennes Wi-Fi (optionnel)
Conexión para la antena WLAN (opcional) \ WLAN アンテナ用コネクタ (オプション)
Разъем для внешней WLAN антенны (опционально) \ 无线网路天线连接器 (选配)
M.2 Device, Memory Module Installation \ M.2 裝置, 記憶體模組安裝 \ Installation der M.2-Karten, Speichermodule \ Installation des cartes M.2, mémoire vive
Instalación de las tarjetas M.2, módulo de memoria \ その他コンポーネント,メモリーの取り付け \ Установка устройства M.2, модуля памяти \ M.2 装置, 内存模块安装
! For safety reasons, please ensure that the power Por razones de seguridad, no olvide desconectar
cord is disconnected before opening the case. el cable de alimentación antes de abrir la carcasa.
安全のために、ケースを開ける前に電源コードを
基於安全考量, 移開機殼時,請先拔除電源線。
外していることを確認してください 。
Achten Sie aus Sicherheitsgründen darauf, dass das
Меры безопасности: прежде чем открыть корпус,
Gerät vor dem Öffnen vom Stromnetz getrennt wird.
пожалуйста, убедитесь, что шнур отсоединен
Pour des raisons de sécurité, veuillez vous assurer
от электрической розетки.
que le cordon d'alimentation est débranché avant
基于安全考虑, 移开机壳时,请先拔除电源线。
d'ouvrir le boîtier.
1. Unscrew the 13 screws of the chassis cover and remove it.
鬆開機殼外蓋的13 顆螺絲, 並將其卸下。
Lösen Sie 13 Schrauben und entfernen den Gehäusedeckel.
Desserrez les 13 vis et retirez le couvercle du boîtier.
Desenrosque los 13 tornillos de la tapa del chasis y quítela.
シャーシカバーの13 個のネジを緩めて取り外します。
Отвинтите 13 винтов крышки корпуса и снимите ее.
松开机壳外盖的13 颗螺丝, 并将其卸下。
3. Unfasten the two thermal bracket mount screws
and remove the thermal bracket.
鬆開散熱支架的2顆安裝螺絲並卸下散熱支架。
This motherboard does only support Esta placa base sólo soporta módulos de
!
1.2 V DDR4 SO-DIMM memory modules. memoria 1,2 V DDR4 SO-DIMM.
このメインボードは1.2 VのDDR4 メモリーモジ
本主機板僅支援 1.2 V DDR4 記憶體模組。
ュールのみ対応しています。
Dieses Mainboard unterstützt nur 1,2 V
Поддерживает только модуль памяти
DDR4 SO-DIMM Speichermodule.
1,2 V DDR4 SO-DIMM.
Carte mère compatible uniquement avec des
modules mémoire de type 1,2 V DDR4 SO-DIMM. 本主机板仅支援 1.2 V DDR4 内存模组。
15 4. Locate the SO-DIMM and paste the thermal pad on the motherboard, which can effectively reduce its temperature.
17
找到主機板上的 SO-DIMM 插槽, 將導熱墊粘貼在主機板上, 可有效降低溫度。
Beim SO-DIMM-Steckplatz kleben Sie den Wärmeleit-Pad auf das Mainboard, wodurch die RAMTemperatur effektiv reduziert werden kann.
Appliquez la plaquette de pâte thermique sur la carte mère au niveau du slot SO-DIMM, la température du module peut être ainsi significativement diminuée.
Para la ranura SO-DIMM, pegue la almohadilla térmica en la placa base.
Esto puede reducir eficazmente la temperatura de la RAM.
熱対策としてサーマルパッドをマザーボ
ード上のSo-DIMM 位置に貼り付けます。
Найдите модуль SO-DIMM и приклейте
термопро-кладку на материнскую плату,
15
которая может эффективно снизить
ее температуру.
找到主板上的 SO-DIMM 插槽,
将导热垫粘贴在主板上, 可有效降低温度。
5. Align the notch of the memory module Drücken Sie das Speichermodul behutsam
15 with the one of the relevant memory slot. im 45-Grad-Winkel in den Steckplatz.
將記憶體缺口對準 SO-DIMM 插槽上的 Insérez le module mémoire délicatement
凹槽,並安插於插槽上,確認方向是否有誤。 dans l'encoche avec un angle de 45 degrés.
Richten Sie die Kerbe des Speichermoduls Presione con cuidado el módulo de memoria
nach der Nase im Speichersockel aus. en el zócalo con un ángulo de 45 grados.
Alignez l'encoche du module mémoire メモリーを 45°の角度から挿し入れます。
sur celle du slot DIMM.
Аккуратно вставьте модуль под углом
Alinee la muesca del módulo de 45 градусов.
15
18
memoria con la del zócalo de memoria.
将内存以 45度角轻轻插入插槽内。
19
下図の通り、切り欠けに合わせます。
Совместите выемку в модуле памяти
с выступом в разъеме.
b
将内存缺口对准 SO-DIMM 插槽上的
凹槽, 并安插于插槽上,确认方向是否有误。
6. Gently insert the module into the slot
in a 45-degree angle.
45-degree angle
將記憶體以 45度角輕輕插入插槽內。 45度角
45-Grad-Winkel
Angle de 45 degrés
Ángulo de 45 grados
SO-DIMM slot
角度45° \ угол 45 градусов
Notch \ 凹槽
Nase \ Encoche
Muesca \ ノッチ Cutout \ 缺口
Выемка \ 凹槽 Kerbe \ Détrompeur
Corte \ 切り欠け
Вырез \ 缺口
USB 2.0 連接埠
c
USB 2.0-Anschluss
Prise USB 2.0
Puerto USB 2.0
USB 2.0 ポート
USB 2.0 порт
USB 2.0 端口
10. MIC-in
DI Common Ground
17. DIO Port
麥克風插孔
DIO 連接埠
DI
Mikrofon-Eingang
DIO-Anschluss
Prise micro Channel
Prise DIO
Micrófono \ マイク
Input Level
Puerto DIO
Гнездо для микрофона
(Dry Contact)
DIO ポート
麦克风插孔
Input Level
DIO порт
(Wet Contact)
DIO 端口
Isolated Voltage
DO Common Ground
DO
Channel
Voltage Rating
Output Current
18. Micro SD card reader
16. COM Port (16a. RJ45 TYPE)
Micro SD 卡插槽
COM 連接埠
Micro SD-Cardreader
COM-Anschluss
Lecteur de carte Micro SD
Prise COM
Lector de tarjetas Micro SD
Puerto COM
Micro SD カードリーダー
COM ポート
Micro SD считыватель карт
COM порт \ COM 端口
Micro SD 卡插槽
Thermal bracket
散熱支架
Thermische Halterung
Support thermique
Soporte térmico
サーマルブラケット
Термоскоба
散热支架
SO-DIMM slot
SO-DIMM 插槽
Lösen Sie die beiden Befestigungsschrauben
SO-DIMM-Steckplatz
der Thermohalterung und entfernen
Slot SO-DIMM
Sie die Thermohalterung.
Zócalo SO-DIMM
Dévissez les deux vis de montage du support SO-DIMM スロット
SO-DIMM слот
thermique et retirez le support thermique.
SO-DIMM 插槽
Afloje los dos tornillos de montaje del soporte
térmico y retire el soporte térmico.
2 本のサーマル ブラケット取り付けネジを緩め、
サーマル ブラケットを取り外します。
Отвинтите два винта крепления
термокронштейна и снимите термокронштейн.
松开散热支架的2颗安装螺丝并卸下散热支架。
Thermal pad (50x15x3 mm) for single-sided DRAM
!
Thermal pad (50x15x2.25 mm) for double-sided DRAM
導熱墊 (50x15x3 mm) 適用於單面顆粒記憶體模組
導熱墊 (50x15x2.25 mm) 適用於雙面顆粒記憶體模組
Wärmeleitpad (50x15x3 mm) für einseitige DRAM-Module
Wärmeleitpad (50x15x2,25 mm) für doppleseitige DRAM-Module
Pad thermique (50x15x3 mm) pour modules DRAM simple face
Pad thermique (50x15x2,25 mm) pour modules DRAM double face
Almohadilla térmica (50x15x3 mm) para módulos DRAM de una cara
Almohadilla térmica (50x15x2,25 mm) para módulos DRAM de doble cara
片側メモリ用サーマルパッド (50x15x3 mm)
両側メモリ用サーマルパッド (50x15x2.25 mm)
термопрокладка (50x15x3 мм) для односторонней DRAM
термопрокладка (50x15x2,25 мм) для двухсторонней DRAM
导热垫 (50x15x3 mm) 适用于单面颗粒内存模块
导热垫 (50x15x2.25 mm) 适用于双面颗粒内存模块
7. Carefully push down the memory module
until it snaps into the locking mechanism.
將記憶體往下壓至兩側卡榫完全定位。
a Drücken Sie das Speichermodul herunter
bis es einrastet.
Appuyez sur le module vers le bas jusqu'à
enclenchement dans le mécanisme d'attache.
Presione el módulo de memoria hacia abajo
hasta que encaje.
挿し入れた後に、メモリーを倒すように
押し込むとロックがかかります。
Аккуратно надавите на модуль до тех пор,
пока не услышите щелчок.
将内存往下压至两侧卡榫完全定位。
Caution high surface temperature! Please don't touch the set directly till the set cool down.
注意表面溫度高！在設備冷卻之前, 請勿觸摸設備。
Warnung vor hoher Oberflächentemperatur! Bitte berühren Sie das Gerät nicht, bevor es abgekühlt ist.
Attention : température de surface élevée ! Ne touchez pas l'appareil avant qu'il n'ait refroidi.
Latch\ 卡榫 \ Haltebügel \ Loquet
¡Aviso de alta temperatura en la superficie! Por favor, no toque el dispositivo hasta que se haya enfriado.
Seguro\ ラッチ \ Задвижка\ 卡榫
高い表面温度にご注意を！充分に冷えるまで接触しないようにしてください。
Осторожно, высокая температура поверхности! Пожалуйста, не прикасайтесь к устройству, пока оно не остынет.
注意表面温度高！在设备冷却之前, 请勿触摸设备。
Digital Input
x4 This product is intended
!
for exclusive use and
Logical Level 0 : Close to Ground
will not be used in places
Logical Level 1 : Open THIS PRODUCT CONTAINS A BUTTON BATTERY
where children may come If swallowed, a lithium button battery can cause severe or fatal
Logical Level 0 : 3V max.
into contact with it. injuries within 2 hours. Keep batteries out of reach of children.
Logical Level 1 : 5V ~ 30V
If you think batteries may have been swallowed or placed
2500 Vrms
inside any part of the body, seek immediate medical attention.
‧SPCEL02, SPCEL12:
The unit can be operated at an ambient temperature of max. 40°C (104°F).
Digital Output
Do not expose it to temperatures below 0°C (32°F) or above 40°C (104°F).
x4
本產品最高操作溫度為 40°C (104°F)。請勿在低於 0°C (32°F) 或高於 40°C (104°F) 的環境中使用本產品。
0 ~ 30V (Open Collector) Das Gerät darf bis zu einer maximalen Umgebungstemperatur von 40°C (104°F) betrieben werden.
Setzen Sie das Gerät nicht Temperaturen von unterhalb 0°C (32°F) bzw. oberhalb 40°C (104°F) aus.
30 mA (Max. Load)
L'appareil peut être utilisé à une température ambiante maximum de 40°C (104°F).
Ne pas exposer l'appareil à une température inférieure à 0°C (32°F) ou supérieure à 40°C (104°F).
19. Nano SIM card reader
No utilice la unidad cuando la temperatura ambiente sea superior a 40°C (104°F).
Nano SIM 卡插槽
No someta el equipo a temperaturas inferiores a 0°C (32°F) ni superiores a 40°C (104°F).
Nano SIM-Cardreader
本機器は周辺温度 40°C (104°F) までの環境で捜査することができます。
Lecteur de carte Nano SIM
0°C (32°F) 未満あるいは 40°C (104°F) を超える環境で使用しないでください。
Lector de tarjetas Nano SIM
Nano SIM カードリーダー Устройство может работать при температуре окружающей среды макс. 40°C (104°F).
Nano SIM считыватель карт Не подвергайте воздействию температуры ниже 0°C (32°F) или выше 40°C (104°F).
Nano SIM 卡插槽
本产品最高操作温度为 40°C (104°F)。请勿在低于 0°C (32°F) 或高于 40°C (104°F) 的环境中使用本产品。
13 screws
13 顆螺絲
13 Schrauben
1
13 vis
13 tornillos
13つのネジ
13 винтов
13 颗螺丝
 SPCEL02 / SPCEL03 / SPCEL03P
CN3: M.2 E-Key w/ PCIe*2 +
2
3
USB2.0 I/F, 2230 E or A+E type fit
4
b
a
Slope angle
Single-sided
Type of M.2-SSD must be SATA
!
(PCIe/NVMe is not supported)
M.2-SSD 類型必須是 SATA (不支援 PCIe/NVMe)
Der Typ der M.2-SSD muß SATA sein
(PCIe/NVMe wird nicht unterstützt)
Le type de SSD M.2 doit être SATA
(PCIe/NVMe non compatible)
Notice for M.2 slots: When CN3 or CN6 slot
!
(select one) is occupied by WLAN or 4G device,
CN2 only support M.2 2242 M-Key card.
Double-sided
M.2 插槽注意事項：當 CN3 或 CN6 插槽 (選擇其一) 被
WLAN 或 4G 裝置佔用時, CN2 僅支援 M.2 2242 M-Key 卡。
Hinweis für M.2-Steckplätze: Wenn der CN3- oder CN6-
Steckplatz (wählen Sie einen aus) durch WLAN belegt ist
oder 4G-Gerät, CN2 unterstützt nur M.2 2242 M-Key-Karte.
Remarque concernant les emplacements M.2 : lorsque
l'emplacement CN3 ou CN6 (sélectionnez-en un) est
8. Refasten the thermal bracket and the occupé par un périphérique WLAN ou 4G, CN2 prend
chassis cover with the screws.
uniquement en charge la carte M.2 2242 M-Key.
使用螺絲重新安裝並固定散熱支架和機殼外蓋。
Befestigen Sie die Thermohalterung und
die Gehäuseabdeckung wieder mit Schrauben.
Safety Information \ 安全資訊 \ Sicherheitshinweise \ Informations de sécurité
Refixez le support thermique et le
Información de seguridad \ 安全に関する情報 \ Информация о безопасности \ 安全信息
couvercle du châssis avec des vis.
Vuelva a fijar el soporte térmico y la
cubierta del chasis con tornillos.
Incorrectly replacing the battery may damage this
!
サーマルブラケットとシャーシカバーを computer. Replace only with the same or as equivalent
ネジで再度締めます。
recommended by Shuttle. Dispose of used batteries in
accordance with the laws of your country.
Закрепите термокронштейн и крышку
корпуса винтами. 更換電池方式錯誤可能會損壞本電腦以及引發爆炸、火災或
其他危險。僅能依 Shuttle 的建議,以相同或同等的電池更換。
使用螺丝重新安装并固定散热支架和机壳外盖。
請根據您所在國家/地區的法律規定處理廢電池。
Das unkorrekte Austauschen der Batterie kann diesen
Computer beschädigen. Ersetzen Sie die Batterie nur durch den
gleichen Typ oder ein gleichwertiges, von Shuttle empfohlenes
Modell. Entsorgen Sie gebrauchte Batterien gemäß den
gesetzlichen Vorschriften in Ihrem Land.
Ne pas replacer correctement la pile peut endommager
l'ordinateur. Remplacezla uniquement par un modèle identique ou
un équivalent comme recommandé par Shuttle. Éliminez les piles
usagées conformément à la législation en vigueur dans votre pays.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received,
including interference that may cause undesired operation.
CAN ICES-003(B) / NMB-003(B)
WA RNI NG
This device meets the requirements for the EU conformity in accordance to the currently valid EU directives.
Dieses Produkt erfüllt die Anforderungen für die EU-Konformität entsprechend der aktuell geltenden EU-Richtlinien.
Ce produit répond aux exigences de la conformité UE suivant les directives européennes actuellement en vigueur.
‧SPCEL03, SPCEL03P, SPCEL13:
The unit can be operated at an ambient temperature of max. 60°
C (140°F). Do not expose it to temperatures below -20°C (-4°F) or
above 60°C (140°F). Ideal for industrial applications: factory, engine
room... etc. Touching of Edge-PC in operation at a temperature
range of -20°C (-4°F) and 60°C (140°F) must be avoided.
本產品最高操作溫度為 60°C (140°F)。請勿在低於 -20°C (-4°F)
或高於 60°C (140°F) 的環境中使用本產品。限制使用區域：工廠,
機房等。在 -20°C (-4°F) 至 60°C (140°F) 溫度範圍的操作過程中,
應避免與 Edge-PC 直接接觸。
Das Gerät darf bis zu einer maximalen Umgebungstemperatur
von 60°C (140°F) betrieben werden. Setzen Sie das Gerät nicht
Temperaturen von unterhalb -20°C (-4°F) bzw. oberhalb 60°C
(140°F) aus. Ideal für industrielle Anwendungen: Fabrik,
Maschinenraum, etc. Das direkte Berühren des Edge-PC
während des Betriebs im erweiterten Temperaturbereich -20°C
(-4°F) - 60°C (140°F) muss vermieden werden.
L'appareil peut être utilisé à une température ambiante maximum
de 60°C (140°F). Ne pas exposer l'appareil à une température
inférieure à -20°C (-4°F) ou supérieure à 60°C (140°F). Idéal pour les
applications industrielles: usine, salle des machines, etc. Le contact
direct avec le PC Edge pendant le fonctionnement dans la plage de
2. Install the M.2 device into the M.2 slot and secure with the screw.
將 M.2 裝置插入 M.2 插槽, 並鎖上固定螺絲。
Installieren Sie die M.2-Karte in den M.2-Steckplatz und sichern Sie diese mit einer Schraube.
Installez la carte M.2 dans son emplacement et sécurisez-la avec une vis.
Instale la tarjeta M.2 en la ranura M.2 y asegúrela con un tornillo.
M.2 スロットに M.2 対応デバイスを挿入し、ネジでしっかりと締めて下さい。
Установите M.2-карту в разъем M.2 и закрутите шуруп.
将 M.2 装置插入 M.2 插槽, 并锁上固定螺丝。
c
b
CN2: M.2 M-Key w/ SATA I/F,
2242/2280 M or M+B type fit
a
Slope angle
 SPCEL12
SPCEL13
CN3: M.2 E-Key w/
PCIe*2+USB2.0 I/F,
2230 E or A+E type fit
CN2: M.2 M-Key
w/ SATA I/F,
2242/2280 M
or M+B type fit
CN6: M.2 B-Key w/ USB3.0 or PCIe
+USB2.0 I/F, 2230 B or M+B type fit
El tipo de SSD M.2 debe ser SATA (PCIe/NVMe no es compatible)
M.2 タイプの SSD を利用する場合は、SATA モデルになります。
(PCIe/NVMe は非対応)
Тип M.2-SSD должен быть SATA (PCIe/NVMe не поддерживается)
M.2-SSD 类型必须是 SATA (不支援 PCIe/NVMe)
Aviso para las ranuras M.2: cuando la ranura CN3 o
CN6 (seleccione una) está ocupada por un dispositivo
WLAN o 4G, CN2 solo admite la tarjeta M.2 2242 M-Key.
M.2 スロットに関する注意: CN3 または CN6 スロット
(いずれかを選択) が WLAN または 4G デバイスによって
占有されている場合、CN2 は M.2 2242 M-Key カードの
みをサポートします。
Примечание для слотов M.2: Если слот CN3 или CN6
(выберите один) занят устройством WLAN или 4G,
CN2 поддерживает только карту M.2 2242 M-Key.
M.2 插槽注意事项：当 CN3 或 CN6 插槽 (选择其一) 被
WLAN 或 4G 设备占用时, CN2 仅支援 M.2 2242 M-Key 卡。
La sustitución incorrecta de la batería puede dañar este equipo.
Sustituya la batería únicamente por una igual o equivalente
recomendada por Shuttle. Elimine las pilas usadas de acuerdo
con los requisitos legales de su país.
バッテリを間違ってセットすると、このコンピュータが損傷
する原因となります。交換する際は、Shuttle が推奨するバッ
テリと同じものまたは同等のものだけを使用するようにして
ください。使用済みのバッテリーは、お住みの国の法律に従っ
て処分してください。
Неправильная замена батареи может привести к повреждению
компьютера. Батарея должна соответствовать стандарту
производителя Shuttle или быть идентичной предыдущей.
Утилизируйте использованные батареи в соответствии
с законодательством вашей страны.
更换电池方式错误可能会损坏本电脑。仅能依 Shuttle 的建议,以相同
或同等的电池更换。请根据您所在国家/地区的法律规定处理废电池。
température étendue -20°C (-4°F) - 60°C (140°F) doit être évité.
No utilice la unidad cuando la temperatura ambiente sea superior
a 60°C (140°F). No someta el equipo a temperaturas inferiores a
-20°C (-4°F) ni superiores a 60°C (140°F). Ideal para aplicaciones
industriales: Fábrica, sala de máquinas, etc. Evite el contacto
directo con el Edge-PC cuando opere en el rango extendido de
temperatura de -20°C (-4°F) - 60°C (140°F) !
本機器は周辺温度 60°C (140°F) までの環境で捜査することができ
ます。-20°C (-4°F) 未満あるいは 60°C (140°F) を超える環境で使用
しないでください。産業用途に最適：工場、機関室等。-20°C (-4°
F) や 60°C (140°F) 環境下で動作中の Edge-PC には、接触しないよ
うに注意下さい。
Устройство может работать при температуре окружающей среды м
акс. 60°C (140°F). Не подвергайте воздействию температуры ниже
-20°C (-4°F) или выше 60°C (140°F). Идеально подходит для промы
шленного применения: заводы, машинное отделение и т. Д.
Следует избегать касания к Edge-PC во время работы в диапазоне
температур от -20°C (-4°F) до 60°C (140°F).
本产品最高操作温度为 60°C (140°F)。请勿在低于 -20°C (-4°F)
或高于 60°C (140°F) 的环境中使用本产品。限制使用区域：工厂,
机房等。在 -20°C (-4°F) 至 60°C (140°F) 温度范围的操作过程中,
应避免与 Edge-PC 直接接触。