German - Biostar Hi-Fi H170S3H Manual

German

Spezifikationen
CPU-Unterstützung
Chipset
Festplattenspeicher
Arbeitsspeicher
LAN
Audio-Codec
USB
Erweiterungsanschlüsse
Hintere I/Os
Interne I/Os
Formfaktor
OS-Unterstützung
Anschluss-1151 für Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron Prozessor
Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95 Watt
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für CPU-Unterstützungsliste
INTEL® H170 (Hi-Fi H170S3H)
INTEL® B150 (Hi-Fi B150S3H)
Unterstützt zweikanaliges DDR3L 1600/1333
4x DDR3L DIMM-SpeicherSlot, Max. Uterstützung bis zu 32 GB-Speicher
* Bitte konsultieren Sie www.biostar.com.tw für für Speicherunterstützung Liste.
Hi-Fi H170S3H:
1x PCIe 3.0 x4 M.2 (Key M)-Slot (32Gb/s)
1x SATA Express-Verbindung (16Gb/s)
2x SATA III-Verbindung,
Unterstützt RAID 0,1,10,5 & AHCI
RTL8111H
1x 10/ 100/ 1000 Mb Auto-Negotiation, Halb- / Voll-Duplex-fähig
ALC887
7.1 Kanäle, HD-Audio, Biostar Hi-Fi (Rear)
Hi-Fi H170S3H:
8x USB 3.0-Port (4 hintere I/Os und 4 via interne
Header)
6x USB 2.0-Port (2 hintere I/Os und 4 via interne
Header)
Hi-Fi H170S3H:
2x PCIe 3.0 x1-Slot
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x4)
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x16)
1x PS/2-Maus
1x PS/2-Keyboard
1x DVI-D-Port
2x HDMI-Port
1x LAN-Port
2x USB 2.0-Port
4x USB 3.0-Port
3x Audio Jack
Hi-Fi H170S3H:
1x SATA Express-Verbindung
2x SATA III-Verbindung
2x USB 2.0-Header (jeder Header unterstützt 2
USB 2.0-Ports)
2x USB 3.0-Header (jeder Header unterstützt 2
USB 3.0-Ports)
1x 8-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
1x CPU-Ventilatorverbindung
1x System-Ventilatorverbindung
1x Header für Frontpanel
1x Header für Frontaudio
1x Header für klares CMOS
1x Header für Seriellen Anschluss
1x Header für TPM (TPM 1.2)
uATX Formfaktor, 222 mm x 244mm
Windows 7/ 8.1(64bit)/ 10(64bit)
Biostar reserves the right to add or remove support for any OS with or without notice.
Hi-Fi H170S3H / Hi-Fi B150S3H
Hi-Fi B150S3H:
1x SATA Express-Verbindung (16Gb/s)
2x SATA III-Verbindung,
Unterstützt AHCI
Hi-Fi B150S3H:
6x USB 3.0-Port (4 hintere I/Os und 2 via interne
Header)
6x USB 2.0-Port (2 hintere I/Os und 4 via interne
Header)
Hi-Fi B150S3H:
1x PCIe 3.0 x1-Slot
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x4)
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x16)
Hi-Fi B150S3H:
1x SATA Express-Verbindung
2x SATA III-Verbindung
2x USB 2.0-Header (jeder Header unterstützt 2
USB 2.0-Ports)
1x USB 3.0-Header (jeder Header unterstützt 2
USB 3.0-Ports)
1x 8-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
1x CPU-Ventilatorverbindung
1x System-Ventilatorverbindung
1x Header für Frontpanel
1x Header für Frontaudio
1x Header für klares CMOS
1x Header für Seriellen Anschluss
1x Header für TPM (TPM 1.2)
APPENDIX I: Specifications in Other Languages | 33