主板特性 - Biostar B760MXC PRO 2.0 Manual

1�3 主板特性
規格
第12/13代LGA1700架構, 支援Intel
CPU支援 Celeron
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晶片組 Intel
支援雙通道 DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2666/ 2800/ 2933/ 3200/ 3600(OC)/ 3733(OC)/
3800(OC)/ 3866(OC)/ 4600+(OC)
4x DDR4 DIMM插槽，支援最高容量為128GB
記憶體
每根DIMM支援non-ECC 4/ 8/ 16/ 32 GB DDR4記憶體模組
支援Intel® Extreme Memory Profile(XMP)記憶體技術
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-- 總量共支援2x M.2插槽和8x SATA III(6Gb/s)接頭
Intel 12th/13th 處理器
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2_PCIEG4_64G):
支援 M.2 Type 2280 SSD模組
支援 PCIe 4.0 x4 (64Gb/s)/ - NVMe SSD
Intel B760 晶片組
儲存
1x M.2 (M Key) 插槽 (M2_PCIEG4_64G_SATA):
支援 M.2 Type 2242/2260/2280 SSD模組
支援 PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe/ AHCI SSD
支援 M.2 Type SATA模組
8x SATA III接頭 (6Gb/s):
支援 AHCI, RAID 0，1，5，10 & Intel® 快速儲存技術 (僅支援 SATA 1~4)
Intel
網路
10/ 100/ 1000 Mb/s 半/全雙功能，自動協商模式
ALC897
音效
7.1聲道，支援高解析音效輸出，Hi-Fi (前置)
4x USB 3.2(Gen2)連接埠(後側面板4個連接埠)
USB 2x USB 3.2(Gen1)連接埠(內建接頭支援2個連接埠)
8x USB 2.0連接埠(後側面板2個連接埠，內建接頭支援6個連接埠)
Intel 12th/13th 處理器
1x PCIe 4.0 x16插槽 (x16模式)
擴充插槽
Intel B760 晶片組
3x PCIe 4.0 x16插槽 (x1模式)
2x WIFI天線接頭
1x PS/2鍵盤/滑鼠連接埠
1x HDMI連接埠
1x VGA+DVI連接埠
後側面板接頭
4x USB3.2 (Gen2)連接埠
2x USB 2.0連接埠
1x LAN連接埠
3x 音效接孔
處理器
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B760
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I219V
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Core™ i9/ i7/ i5/ i3處理器和Intel
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B760MXC PRO 2.0
Pentium 處理器/Intel
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第一章: 主板介绍 | 5