ASROCK CML-HDV/M.2 TPM Manual page 46

Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 7 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset • Intel® H310
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Core
and Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo • 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16
rozszerzenia * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazda PCI Express 2.0 x1
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
• DirectX 12
• Kodowanie/dekodowanie HWA: AVC/H.264, HEVC/H.265
-ej
Gen procesorów Intel® Core
pamięć niebuforowana
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
non-ECC)
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
TM
InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
grafika Intel® UHD
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit (tylko
dekodowanie), MPEG2, MJPEG, VC-1 (tylko dekodowanie)
CML-HDV/M.2 TPM
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium®
TM
,
45