主板特性 - Biostar B360-BTC PRO 2.0 Manual

1�3 主板特性
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CPU支援
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内存
存储器
网络
音效
USB
扩展槽
背板接口
板载接口
主板尺寸
操作系统支持
4 | 第一章: 主板介绍
Socket 1151，第8/9代Intel Core i9 / i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron处理器
CPU最大热功耗(95Watt)
* 第8代Intel®Core™处理器系列仅支持300系列
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取CPU的支持列表
TB360-BTC PRO 2.0 : INTEL® B360
TB360-BTC PRO 3.0: INTEL® H370
支持双通道DDR4 1866/2133/2400/2666
2个DDR4 DIMM插槽，最大内存容量为32GB
每个DIMM支持非ECC 4/ 8/ 16 GB DDR4内存模组
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取内存的支持列表
4个 SATA III 接口 (6Gb/s)
1个 M.2 (6Gb/s) : 支持 SATA SSD
RTL8111H
10/ 100/ 1000 Mb/s自适应传输模式，半双工/全双工工作模式
ALC887
7.1声道音频输出，支持高清音频
6个USB 3.1(Gen1)端口(背板4个端口，板载接头支持2个端口)
6个USB 2.0端口 (背板2个端口，板载接头支持4个端口)
11个PCIe 3.0 x1插槽
1个PCIe 3.0 x16插槽
* 最大的VGA卡采矿数量支持取决于VGA驱动程序或采矿软件。
1个PS/2鼠标接口
1个PS/2键盘接口
1个VGA端口
1个HDMI端口
1个LAN端口
2个USB2.0端口
4个USB3.1(Gen1)端口
3个音频插孔
4个SATA III接口 (6Gb/s)
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
1个USB3.1(Gen1)接头(每个接头支持2个USB3.1(Gen1)端口)
1个电源接口(8针)
2个电源接口(24针)
2个PCIe电源接口(6针)
1个CPU风扇接头
2个系统风扇接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个串行端口接头
1个清空CMOS数据接头
ATX Form Factor, 295 mm x 210 mm
Windows 10(64bit) / Windows 11(64bit)
* 如有增加或减少任何OS支持，Biostar保留不预先通知的权利。