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<REAR CIRCUIT BOARD>
(Lead free solder used in the board (material : Sn-Ag-Cu, melting point : 219 Centigrade))
<02>REAR
LYB20112-001A
FOIL SIDE(B)
LYA
20112
<JACK CIRCUIT BOARD>
(Lead free solder used in the board (material : Sn-Ag-Cu, melting point : 219 Centigrade))
<03>JACK
LYB20112-001A
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CAUTION :
FOR CONTINUED PROTECTION AGAINST FIRE HAZARD, REPLACE ONLY WITH SAME TYPE AND RATED FUSE(S).
!
ATTENTION :
POUR UNE PROTECTION PERMANENTE CONTRE LES RISQUE D'INCENDE,
REMPLACER LES FUSIBLES PAR UNAAUTRE DE MEME TYPE ET DE MEME TENSION.
+
C611
TL901
R911
C903
R906
C906
C905
R910
TL902
C902
R905
R902
-
J601
CAUTION :
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!
ATTENTION :
POUR UNE PROTECTION PERMANENTE CONTRE LES RISQUE D'INCENDE,
REMPLACER LES FUSIBLES PAR UNAAUTRE DE MEME TYPE ET DE MEME TENSION.
FOIL SIDE(B)
PbF
PbF
COMPONENT SIDE(A)
LYA20112-
CN201
COMPONENT SIDE(A)
D611
F602
PbF
PbF
L602
L603
0
3
AOI
PCB
UL MARK
F201
JACK PWB ASS'Y
CN203
F601
Q601
UL MARK
AOI
PCB
0
2
16
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