Sennheiser GSP 670 User Manual page 20

19 SPECIFICATIONS
技术指标
GSP 670 耳机
尺寸（宽x高x深）
重量
连接线
待机时间
通过蓝牙充电的通话时间
可充电电池（内置）
充电电压
扬声器原理
频率响应
声压
总谐波失真（THD）
麦克风类型
阻抗
麦克风拾音模式
麦克风灵敏度
Bluetooth
Range
Transmission frequency
Profiles
Output power
GSA 70 dongle
Dimensions (W x H x D) Weight s (W x H x D) (W x H x D) Weight
Connector or
Range
Transmission frequency Output requency equency Output
power
Headset | Dongle
Temperature range
Relative humidity
Trademarks
Bluetooth®文字标记和徽标是Bluetooth SIG，Inc.的注册商标，Sennheiser Communications A / S对此类标记的任何使
用均已获得许可。
" PlayStation"是Sony Interactive Entertainment Inc.的注册商标或商标。" PS4"也是同一公司的商标。
GSP 670 Wireless headset |
200 x 90 x 190 mm / 7.9 x 3.5 x 7.5 in
399 g / 0.88 lbs / 14.07 oz
USB A to Micro USB
流媒体/音乐:
待机模式:
最多20 小时
大约 1.2 h @ 5 V, 430 mA
锂聚合物/ 3.7 V / 335 mA
5.1 V / max. current 470 mA
封闭式动圈
麦克风:
单元
max. 112 dB
< 0,07 %
双向ECM
28 Ω
噪音消除
-47 dBV/Pa
version 5.0 / class 1 ion 5.0 / class 1 5.0 / class 1
up t t o 20 m / 65.6 ft up to 20 m / 65.6 ft o 20 m / 65
2402 – 2480 MHz 2402 – 2480 M 402 – 2480
• HSP • HSP Headset Profile (version 1.2) SP H H eadset Profile (
• HFP • HFP Handsfree Profile (version 1.7) HF H H andsfree Pr
• • A2DP • A2DP Advanced Audio Distribution Profile (version 1.3) A2DP Advance
max. 10 d max. 10 dBm (EIRP) max. 10 dBm (
22 x 22 x 16 x 6 mm / 0.87 x 0.63 x 0.24 in 22 x
Weight
2 g / 0.07 oz / 0.004 lbs
USB-A plug
up to 10 m / 32.8 ft
Out
2402 – 2480 MHz
max. 8 dBm (EIRP)
0 °C to +40 °C / +32 °F to +104 °F
10~80%
GSA 70 Dongle
最多16 小时
最多200 小时
10 Hz – 7,300 Hz
10 Hz – 23,000 Hz
H H z z
eadset Profile
andsfree P
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